Capasso和Lopez联手开发新款器件 基于MEMS芯片的超级透镜.doc

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1、Capasso和Lopez联手开发新款器件基于MEMS芯片的超级透镜　　将超表面透镜和MEMS技术相结合，或能为光学系统带来高速扫描和增强的聚焦能力。　　集成在MEMS扫描器上的基于超表面技术的平面透镜（超级透镜），左图为扫描电镜图片，右图为光学显微成像图片。在MEMS器件上集成超级透镜，将有助于整合高速动态控制和精确波阵面空间控制优势，打造光控制新模型　　目前，透镜技术在各个领域都获得了长足的发展，从数码相机到高带宽光纤，再到激光干涉仪引力波天文台LIGO的仪器设备等。现在，利用标准的计算机芯片制造技术开发出了一种新的透镜技术，或将替代传统曲面透镜复杂的多层结构和几何结构。　　　　

2、与传统曲面透镜不同，基于超表面光学纳米材料的平面透镜相对更轻。当超表面亚波长纳米结构形成某种重复图纹时，它们便可以模仿能够折射光线的复杂曲度，但是体积更小，聚光能力更强，同时还能减少失真。不过，大部分这种纳米结构器件都是静态的，功能性有限。　　据麦姆斯咨询报道，超级透镜技术开拓者——美国哈佛大学应用物理学家FedericoCapasso，和MEMS技术早期开发者——美国阿尔贡国家实验室纳米制造和器件小组负责人DanielLopez，他们俩来了一番头脑风暴，为超级透镜增加了运动控制能力，例如快速扫描和光束控制能力，或将开辟超级透镜新应用。　　Capasso和Lopez联手开发了一款器件

3、，在MEMS上集成了中红外光谱超级透镜。他们将该研究成果发表在了本周的《APLPhotonics》期刊上。　　MEMS是一种结合微电子和微机械的半导体技术，在计算机和智能手机中可以找到，包括传感器、执行器和微齿轮等机械微结构。MEMS现在几乎无处不在，从智能手机到汽车安全气囊、生物传感器件以及光学器件等，MEMS可以借助典型计算机芯片中的半导体技术完成制造。　　Lopez说：“在一个硅芯片上高密度集成数千个独立控制的MEMS透镜器件，可以实现光学领域前所未有的光控制和操作。”　　研究人员在一块SOI绝缘体上硅（2微米顶部器件层、200纳米掩埋氧化层以及600微米衬底层）上，采用标准光

4、刻技术制造了这款超表面透镜。然后，他们将这款平面透镜与一个MEMS扫描器（本质上是一个偏转光线用于高速光路长度调制的微镜）的中心平台对齐，通过沉积微小铂片将它们固定在一起，最终将该平面透镜装配在MEMS扫描器上。　　“我们这款集成超表面透镜的MEMS原型器件，可以通过电控制改变平面透镜的旋转角度，在几度范围内进行焦点扫描，”Lopez介绍说，“此外，这款集成超表面平面透镜的MEMS扫描器概念验证产品，还可以扩展至可见光及其它光谱范围，开拓更广泛的潜在应用，例如基于MEMS的显微系统、全息和投影成像、LiDAR（激光雷达）扫描器和激光打印等。”　　在静电驱动情况下，其MEMS平台可控制

5、两个正交轴方向的透镜运动角度，使平面透镜在每个方向约9度范围内进行焦点扫描。研究人员估计，其聚焦效率约为85％。　　“这种超级透镜在未来可以利用半导体技术实现大规模量产，或将在广泛的应用领域替代传统型透镜，”Capasso补充说。