PCB阻抗设计主要类型及影响因素.doc

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1、PCB阻抗设计主要类型及影响因素　　PCB阻抗设计你必须知道的那点事!　　1前言　　随着科技发展，尤其在积体电路的材料之进步，使运算速度有显著提升，促使积体电路走向高密度﹑小体积，单一零件，这些都导致今日及未來的印刷电路板走向高频响应，高速率数位电路之运用，也就是必須控制线路的阻抗﹑低失真﹑低干扰及低串音及消除电磁干扰EMI。阻抗设计在PCB设计中显得越来越重要。作为PCB制造前端的制前部，负责阻抗的模拟计算，阻抗条的设计。客户对阻抗控制要求越来越严，而阻抗管控数目也原来越多，如何快速，准确地进行阻抗设计，是制前人员非常关注的

2、一个问题。　　2阻抗主要类型及影响因素　　阻抗（Zo）定义：对流经其中已知频率之交流电流所产生的总阻力称为阻抗（Zo）。对印刷电路板而言，是指在高频讯号之下，某一线路层（signallayer）对其最接近的相关层（referenceplane）总合之阻抗。　　2.1阻抗类型：　　（1）特性阻抗　在计算机﹑无线通信等电子信息产品中，PCB的线路中的传输的能量，是一种由电压与时间所构成的方形波信号（squarewavesignal，称为脉冲pulse），它所遭遇的阻力则称为特性阻抗。　　（2）差动阻抗　驱动端输入极性相反的两个同样

3、信号波形，分別由两根差动线传送，在接收端这两个差动信号相減。差动阻抗就是两线之間的阻抗Zdiff。　　（3）奇模阻抗　两线中一线對地的阻抗Zoo，两线阻抗值是一致。　　（4）偶模阻抗　驱动端输入极性相同的两个同样信号波形，將两线连在一起时的阻抗Zcom。　　（5）共模阻抗　两线中一线对地的阻抗Zoe，两线阻抗值是一致，通常比奇模阻抗大。　　其中特性和差动为常见阻抗，共模与奇模等很少见。　　2.2影响阻抗的因素：　　W-----线宽/线间　线寬增加阻抗变小，距离增大阻抗增大；　　H----绝缘厚度　厚度增加阻抗增大；　　T---

4、---铜厚　铜厚增加阻抗变小；　　H1---绿油厚　厚度增加阻抗变小；　　Er-----介电常数　参考层　DK值增大，阻抗減小；　　Undercut----W1-W　undercut增加，阻抗變大。　　3阻抗计算自动化　　如今，我们业界最常用的阻抗计算工具是Polar公司提供的Si8000FieldSolver，Si8000是全新的边界元素法场效解计算器软件，建立在我们熟悉的早期Polar阻抗设计系统易于使用的用户界面之上。此软件包含各种阻抗模块，人员通过选择特定模块，输入线宽，线距，介层厚度，铜厚，Er值等相关数据，可以算出

5、阻抗结果。一个PCB阻抗管控数目少则4，5组，多则几十组，每一组的管控线宽，介层厚度，铜厚等都不同，如果一个个去查数据，然后手动输入相关参数计算，非常费时且容易出错。　　下面，将介绍Si8000软件自动地进行阻抗设计的参数：　　　　　　　　　　　　　　Q总结　　PCB的竞争越来越激烈，样品交期越来越短，阻抗设计在制前工作中占了很大的比例，如何缩短阻抗制作时间，做出满足客户要求的阻抗匹配，是制前部必需考虑的一个问题。InPlan和InCoupon的出现，给阻抗设计提供了很好的帮助。当然，各PCB板厂自己的阻抗计算规则，Layou

6、t方式与大小都会不一样，InPlan系统需专人进行开发，维护，才能真正实现其功能。但相信，阻抗设计的自动化，将在PCB制前部越来越普及。