ASIC设计服务与封装技术.doc

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1、ASIC设计服务与封装技术　　晶圆代工业者GlobalFoundries(GF)新任首席执行官TomCaulfield在改善这家私有企业财务表现方面有一套章程；他正积极寻求合作伙伴，以期在竞争激烈的芯片制造竞赛中保持领先地位。　　在与EETimes的访谈中，Caulfield表示需要援手来打造可能会采用3纳米工艺的下一代晶圆厂，也需要扩展该公司的ASIC设计服务版图以吸引更多新客户；在此同时，他着手进行组织重整好让这家公司更敏捷，也让管理高层必须要为财务表现负责。　　　　GlobalFoundries首席执行官TomCaul

2、field　　GlobalFoundries新晶圆厂或许最适合在该公司位于美国纽约州Malta的Fab8据点扩建，该厂正准备量产7纳米节点；这样一座新厂会需要来自美国联邦政府的资金支持，不过GF还有其他选项，可利用该公司位于中国、德国或新加坡的晶圆厂。　　在刚上任的两个月内，Caulfield与GlobalFoundries母公司－－也就是阿拉伯联合酋长国(UnitedArabEmirates)投资公司MubadalaInvestmentCompany－－的代表，在华盛顿特区(Washington,D.C.)盘桓了一天半；这

3、是该公司为了替晶圆厂据点选项考察“科技政治”(techno-politics)情况的世界巡回之旅其中一站。　　Caulfield表示：“德国Saxony邦在1美元的投资下补助25美分，但美国不愿意…这是一个需要重新考虑的政策，因为这可能会让工作机会流失。”　　不过美国国防部(U.S.DepartmentofDefense)应该会因为可取得3纳米工艺芯片的承诺而被吸引；这是GlobalFoundries在2015年收购IBM晶圆厂之后成为美国政府“可信任晶圆代工业者”(trustedfoundry)的扩展。对此Caulfiel

4、d表示：“这对美国国家安全以及创造当地工作机会很重要…我们会朝着让美国取得安全的国内芯片供应管道的方向来运作。”　　在此同时，他也在GlobalFoundries的成都新晶圆厂准备装机的此刻积极拉拢中国伙伴；该厂年产量将达到百万片晶圆。Caulfield指出，GF的策略是让成都厂“成为中国的晶圆厂”，而不只是该公司的生产据点之一，也就是说其客户甚至竞争对手都可以投资，让该厂以多重所有制(multi-ownership)模式营运，而非全部由GF自己的订单来填满产能。　　Caulfield也很欣赏另一种“工艺共享”(proces

5、s-sharing)生意模式，他盛赞与三星(Samsung)在14纳米工艺上的合作，为客户提供了第二个生产