ASM PACIFIC收购TEL NEXX 拓展半导体器件先进封装市场.doc

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1、ASMPACIFIC收购TELNEXX拓展半导体器件先进封装市场　　ASMPACIFIC(00522)公布，收购TELNEXX全部股权，基本代价为7.06亿元，或需另加获利能力付款。　　TELNEXX为半导体器件先进封装市场提供电化学沉积，以及物理气相沉积设备的供应商。　　ASMPACIFIC表示，收购的业务将融入该公司后工序设备分部，并认为收购是拓展半导体器件先进封装高增长市场产品组合良机。　　另外，该公司亦公布，旗下公司ASMTechnologySingapore收购AMICRA全部股份，惟未有透露具体作价。　

2、　AMICRA为一间位于德国雷根斯堡的科技公司，专于亚微米配置精确度的超高精准固晶设备的全球领先供应商。　　　　考虑形成显著的协同效应至少需要两年时间，我们维持2018年和2019年盈利预期和目标价160港元，对应6.98倍2018年市盈率和7.38倍2019年市盈率。　　评论NEXX有望提升先进封装解决方案业务：NEXX在先进封装沉积系统占据强势地位，在全球电化学沉积（ECD）系统和物理气象沉积（PVD）系统领域中分别排名第2位和第3位。通过收购NEXX，公司拓宽了先进封装解决方案业务，我们认为未来几年该市场有望

3、保持15%的复合年增速。　　Amicra有望补充现有的产品组合。Amicra的亚微米高精准固晶设备是对公司现有产品组合的有力补充，有望帮助公司实现好于+/-5？m的精度。我们预计Amicra在硅光子的龙头地位有望帮助ASMPT提前3~5年进入市场，但鉴于收购规模较小，在盈利方面产生显著影响可能仍然需要两年的时间。　　经营现金流保持稳健；两项收购有望贡献5%的收入。我们预计公司将通过内部资源和银行信贷额完成收购，2018年底将保持净现金状态。我们认为NEXX和Amicra在ASMPT后端设备收入中占比将达到10%，在

4、集团收入占比将达到5%。预计ASMPT的毛利率将保持在40%左右。　　TEL主要经营半导体生产设备及平板显示器生产设备。TEL开发、制造及销售众多产品在全球市场均处于领先位置。TELNEXX于截至2016年3月31日止年度盈利785.4万美元，于截至2017年3月31日止年度亏损18万美元。