Mentor推出独特端到端Xpedition高密度先进封装流程.doc

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1、Mentor推出独特端到端Xpedition高密度先进封装流程　　Siemens业务部门Mentor今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进IC封装设计的解决方案—XpediTIon高密度先进封装（HDAP）流程。　　据悉，这一全面的端到端解决方案结合了MentorXpediTIon、HyperLynx和Calibre技术，实现了快速的样机制作和GDSSignoff。相比已有的HDAP方法和技术，全新MentorIC封装设计流程提供了更快速、更优质的结果。XpediTIonHDAP设计环境能够在几小时内提供更早、更快速和准确的“假设分析”样机评估，相当于现有工具和流程几天或几

2、周的工作量，使客户能够在详细实施之前探索和优化HDAP设计。　　随着扇出晶圆级封装（FOWLP）等先进封装技术的兴起，IC设计和封装设计领域的融合也愈发明显。这就为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战，因此迫切需要更为高效的全新流程、方法和设计工具。从设计阶段进入制造阶段时，现有工具往往效率偏低，甚至完全无法使用。Mentor独一无二的HDAP解决方案已成功解决了这一问题。该解决方案包含多层基底集成样机制作以及具有Foundry/OSAT级验证和Signoff的详细物理实施。　　“预计FOWLP在2015年至2020年内的增长率将达到惊人的82%，”TechSearchI

3、nternaTIonal公司总裁JanVardaman说道，“但是，FOWLP会干扰传统的设计和制造供应链。与其他高密度先进封装技术一样，它将推动对设备与封装协同设计以及新流程的需求，如MentorHDAP解决方案。”独一无二的HDAP集成、样机制作和封装设计技术　　新的HDAP流程引入了两项独特的技术。　　第一个是XpeditionSubstrateIntegrator工具，它是一个图形化、快速的虚拟原型设计环境，能够探索异构IC并将其与中介层、封装和PCB集成。它采用基于规则的方法优化连接性、性能和可制造性，提供了针对整个跨领域基底系统的快速且可预测的组件样机制作。　　

4、第二个新技术是XpeditionPackageDesigner工具，它是一个完整的HDAP设计到掩模就绪的GDS输出解决方案，能够管理封装物理实现。XpeditionPackageDesigner工具使用内置的HyperLynx设计规则检查（DRC）在Signoff之前进行详细的设计内检查，并且HyperLynxFAST3D封装解析器提供了封装模型的创建。直接与Calibre工具集成，然后提供流程设计套件（PDK）Signoff。　　针对设计内检查的集成HyperLynx技术　　XpeditionHDAP流程与两个MentorHyperLynx技术集成，实现3D信号完整性（

5、SI）/电源完整性（PI），以及流程内设计规则检查（DRC）。封装设计师可使用HyperLynxFAST3D场解析器进行提取和分析，进行SI/PI3D模型仿真。HyperLynxDRC工具可轻松识别和解决基底级别的DRC错误，通常能够在最终流片和Signoff验证之前发现80%-90%的问题。Calibre3DSTACK技术　　与XpeditionPackageDesigner工具集成之后，Calibre3DSTACK技术可提供2.5D/3D封装物理验证。IC封装设计师可以在任何工艺节点对整个多芯片系统进行设计规则检查（DRC）和布局与原理图（LVS）检查，而无需破坏现有工

6、具流程或要求新的数据格式，从而极大地减少了流片时间。OSAT联盟计划z　　Mentor还推出了外包装配和测试（OSAT）联盟计划，它是一个全局设计和供应链资源，使无晶圆厂客户能够更轻松地采纳新兴的HDAP技术。OSAT联盟计划包含了针对验证与Signoff流程的经验证的设计流程、工具套件和最佳实践建议，旨在创建能够实现最优质结果的HDAP项目。　　“Mentor推出的新XpeditionHDAP解决方案结合了来自Xpediton、HyperLynx和Calibre经验证的业内先进技术，”MentorBSD副总裁兼总经理A.J.Incorvaia说道，“众多公司正在寻找经验证

7、的集中式FOWLP解决方案，能够结合晶圆代工厂和OSAT设计和制造Signoff支持。XpeditionHDAP流程为客户提供了统一的设计和验证环境，用于晶圆代工厂的Signoff就绪设计。”