IC业十大“芯”结求解：产业生态难成气候-.doc

《IC业十大“芯”结求解：产业生态难成气候-.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、IC业十大“芯”结求解：产业生态难成气候?　　“万物并作，吾以观复。”如同自然界生态要和谐共处才能生生不息一样，半导体业的生态系统更是“俱荣俱损”的关系，当半导体业步入多元且全面的商业竞争时代，竞争已不局限于单纯的产品和技术，而在于谁能构建完整的产业生态系统。设备和材料在半导体生态系统中扮演“左右护法”的角色：全球每年在半导体业的投资约500亿~600亿美元，其中有70%是用来购买设备，因为工艺的进步全要仰仗设备业的进步。半导体材料的质量和供应则直接影响着IC的质量和竞争力，随着未来推动14nm及以下工艺

2、增长的动力来自EUV光刻设备及450mm硅片，未来材料也将引导半导体业的创新。　　IC业十大“芯”结求解：产业生态难成气候?　　“万物并作，吾以观复。”如同自然界生态要和谐共处才能生生不息一样，半导体业的生态系统更是“俱荣俱损”的关系，当半导体业步入多元且全面的商业竞争时代，竞争已不局限于单纯的产品和技术，而在于谁能构建完整的产业生态系统。设备和材料在半导体生态系统中扮演“左右护法”的角色：全球每年在半导体业的投资约500亿~600亿美元，其中有70%是用来购买设备，因为工艺的进步全要仰仗设备业的进步。半

3、导体材料的质量和供应则直接影响着IC的质量和竞争力，随着未来推动14nm及以下工艺增长的动力来自EUV光刻设备及450mm硅片，未来材料也将引导半导体业的创新。　　IC业十大“芯”结求解：产业生态难成气候?　　“万物并作，吾以观复。”如同自然界生态要和谐共处才能生生不息一样，半导体业的生态系统更是“俱荣俱损”的关系，当半导体业步入多元且全面的商业竞争时代，竞争已不局限于单纯的产品和技术，而在于谁能构建完整的产业生态系统。设备和材料在半导体生态系统中扮演“左右护法”的角色：全球每年在半导体业的投资约500亿

4、~600亿美元，其中有70%是用来购买设备，因为工艺的进步全要仰仗设备业的进步。半导体材料的质量和供应则直接影响着IC的质量和竞争力，随着未来推动14nm及以下工艺增长的动力来自EUV光刻设备及450mm硅片，未来材料也将引导半导体业的创新。　　　　而在我国，放眼设备业只有“四顾茫然”的感觉。我国半导体设备的发展可谓“起大早赶晚集”，经历大起大落之后，形成了庞大的市场需求与国内供应能力的滞后、日新月异的新技术与人才资源的匮乏、巨额的资金投入与本行业薄弱的财力、设备制造的大难度与国内配套能力的低下等突出矛盾

5、和强烈反差，使国内半导体设备产业整体差距继续拉大。　　近年来，在市场的驱动以及国家相关专项和政策的支持下，中国半导体设备业取得了一定的进步，从2000年落后国外先进水平5代缩短为现在的1~2代;在大生产线上，有几种设备可以替代国外产品，光伏设备也有很大的改善，能基本满足晶硅光伏产品的工艺制造需要。然而，即使目前有可以国产的半导体设备，但设备上超过30%的关键零部件还不具备国产化能力，仍然需要进口，国产设备的完全自主举步维艰。另外，由于半导体设备业的基础复杂与庞大，中国半导体行业要“改头换面”不是一朝一夕就

6、能实现的。　　半导体材料虽然也有了“质”的飞跃，但仍然“任重道远”。在光伏产业极速扩张的驱动下，我国多晶硅实现了由百吨级向千吨级、万吨级产业化规模技术的跨越发展;在LED照明等巨大市场需求的推动下，我国化合物半导体、蓝宝石等材料发展提速;半导体前端加工辅助材料，包括靶材、光刻胶、超净高纯化学试剂等国产化配套率也加快了步伐;有机树脂IC封装基板及其材料在近几年出现了“零的突破”，在国际上已经拥有一定份额的市场占有率，技术水平差距也在进一步缩小。但半导体材料行业当前仍面临国外公司对高端半导体材料的封锁和限制，

7、生产高端集成电路的材料仍依靠进口，国内企业生产的材料多为中低端产品，我国半导体材料业在走出去、争内需两方面都肩负重任。　　从整体产业来看，随着工艺不断向前推进，中国IC业在制造工艺上也越来越依赖国外公司，包括28nm、40nmCMOS先进工艺以及砷化镓、碳化硅等特种工艺。专家指出，目前8英寸~12英寸IC用硅片是国际市场的主流，但我国所有8英寸以上的IC用大直径硅片几乎全部依赖进口。国内硅单晶生产线大多是8英寸以下规格，难以与8英寸以上规格的IC产业相匹配，8英寸~12英寸IC用单晶硅及硅片生产线寥寥无几

8、。　　而挖掘深层次的原因，恐又涉及设备与材料生态链建设的问题。有理论指出，由于产业生态系统的不确定性、多样性、复杂性，这意味着对整个产业系统来讲要考虑系统各个元素、各个层面以及各种关系链条的多样性特点，多层次、多角度地分析，才能从战略角度上提升整个系统的稳定性和竞争力。　　目前的问题不仅表现为技术水平不高、缺乏高端领军人物及研发投入不足等，可能更多的层面在于生态链的构建，要从产业生态化过程中的政策支撑体系、金融支撑体系、产业创