欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:27501325
大小:69.50 KB
页数:8页
时间:2018-12-04
《2013年TD强芯路:国产在嬗变中逆袭与涅磐.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、2013年TD强芯路:国产在嬗变中逆袭与涅磐 回看2013年,从TD-SCDMA到TD-LTE,由我国自主标准推动的TD产业已走过了15年的峥嵘历程。在这条中国谋取国际电信业话语权的道路上,我国芯片产业也从2G时代“无芯”,到3G时代“有芯”,并在4G时代努力实现“强芯”的飞跃。 2013年TD强芯路:国产在嬗变中逆袭与涅磐 回看2013年,从TD-SCDMA到TD-LTE,由我国自主标准推动的TD产业已走过了15年的峥嵘历程。在这条中国谋取国际电信业话语权的道路上,我国芯片产业也从2G时代“无芯”,到3G时代“有芯”,并在4G时
2、代努力实现“强芯”的飞跃。 2013年TD强芯路:国产在嬗变中逆袭与涅磐 回看2013年,从TD-SCDMA到TD-LTE,由我国自主标准推动的TD产业已走过了15年的峥嵘历程。在这条中国谋取国际电信业话语权的道路上,我国芯片产业也从2G时代“无芯”,到3G时代“有芯”,并在4G时代努力实现“强芯”的飞跃。 过去,芯片一直是制约TD-SCDMA发展的关键因素之一,但在2013年,经过TD-SCDMA产业发展的培育洗礼以及3G市场竞争的历练,我国芯片产业逐步发展壮大,这一瓶颈问题基本得到了根本解决。而随着TD-LTE商用化进程的
3、推进,以及最终4G牌照的发放,我国TD芯片产业正进入新一轮黄金发展期。 如何把握这一黄金发展时期,成为中洋芯片厂商的思考,同时,在市场的变换涤荡中,海内外厂商的格局与前景也经历一番洗礼和变革,使得国芯片厂商迎来逆袭的机会,能否真正实现涅盘,还在于技术水平的提升、专利的储备以及产品演进研发的布局等。 嬗变的市场:TD芯片迎历史发展拐点 谈起TD芯片市场,不得不先说TD-SCDMA产业,在TD-SCDMA产业发展初期,芯片可谓整个产业链中最薄弱的环节。但在2013年,TD-SCDMA产业链终于完成了对WCDMA和CDMA2000的
4、追赶和超越,特别是在最为薄弱的终端与芯片环节完成了反超。同时,随着4G牌照的发放,芯片厂商对支持TD-LTE的LTE芯片的开发加大,同时在2G、3G、4G融合发展的态势下,又促进了芯片厂商对TD-SCDMA的支持。 TD-SCDMA芯片 TD-SCDMA产业链的飞速发展得益于中国移动的大力推动。据了解,中国移动2013年TD-SCDMA主设备招标,规模高达11.3万个基站,是自2007年TD-SCDMA建设以来规模最大的一次招标。几年来,中国移动TD-SCDMA累计网络投资已超过1800亿,终端补贴也超过300亿,总计2100亿
5、元,目前仍在持续投入。 在中国移动的大力推动下,TD-SCDMA在芯片、终端等产业链各环节均取得了长足的进步,市场进入快速增长期。中国移动集团终端公司品质保障部副总经理穆家松公布的一组数据,凸显了TD市场的变化:2013年上半年TD入网手机达到598款,是同期WCDMA手机的2.1倍,是CDMAEVDO手机的5.3倍;TD终端总销量达6800万,单月销量均超1000万。 这也极大促进了国内外芯片厂商对TD-SCDMA芯片的研发与支持热情。例如,国内TD-SCDMA核心芯片商联芯科技今年发布首款TD-SCDMA四核智能手机芯片LC18
6、13以及首款四核平板电脑芯片LC1913。国外博通大中华区总裁兼全球销售副总裁李廷伟表示:“由于中国移动的手机需要支持TD-SCDMA,所以会把TD-SCDMA模块放进已有的四模芯片中,让它变成五模。” TD-LTE芯片 与此同时,2013年是TD-LTE发展的关键时期,TD-LTE技术和产业逐步迈向成熟,具备规模发展条件。在中国移动TD-LTE“双百”计划的带动下,在最终4G牌照发放的促进下,目前,全球有超过17家芯片企业投入LTE芯片的开发,远高于2G和3G时代数量。 就目前而言,国内外厂商在LTE芯片,尤其是对支持TD-
7、LTE的LTE芯片上的开发上可谓不遗余力。从国际来看,高通已推出支持全球所有移动通信制式以及超过40个频段的LTE终端芯片及解决方案。Marvell的多模多频Modem芯片PXA1802已经量产,PXA1088LTE版成熟方案平台今年年内也将量产,它将是业界首款面向大众市场的四核“五模十三频”Cat4LTE单芯片解决方案。 从国内来看,我国海思已推出支持五模的LTE终端芯片,展讯、联芯科技、中兴微电子的多模芯片也已达到商用化水平,其中,联芯科技推出全模SoC智能手机芯片采用28nm工艺,将助力终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制
8、式的无缝迁移,进一步迈向全球市场。联发科年底推出了LTEmodem,同时支持LTEFDD与TD-LTE,2014年上半年,基于四核或八核AP+4GModem解决方案将进入量产,最终4GSoC将于下半年量产。
此文档下载收益归作者所有