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时间:2018-12-04
《SiP中国大会10月19-20日深圳召开.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、SiP中国大会10月19-20日深圳召开 NozadKarim VP,AmkorTechnology 技术主席: DavidLu Sr.DirectorHuaweiTechnology 执行团队: FengLingCEO,XpeedicTechnology YangZhangSr.Director,Qualcomm RozaliaBeicaDirector,DowChemical JudyErmitanoDirector,Henkel BilalKhalafDirector,Intel JungkunMaoViceGe
2、neralManager,SRCTTech FarhangYazdaniPresident&CEO,BroadPakSiP中国大会10月19-20日深圳召开 NozadKarim VP,AmkorTechnology 技术主席: DavidLu Sr.DirectorHuaweiTechnology 执行团队: FengLingCEO,XpeedicTechnology YangZhangSr.Director,Qualcomm RozaliaBeicaDirector,DowChemical JudyErmitanoD
3、irector,Henkel BilalKhalafDirector,Intel JungkunMaoViceGeneralManager,SRCTTech FarhangYazdaniPresident&CEO,BroadPakCorporation 开幕主题演讲: 主题:SiP设计、装配和测试的当前和未来的机遇和挑战 大会主席:NozadKarim 安靠公司SiP产品线总裁 摘要:电子行业的系统和子系统的设计者非常依赖于系统封装(SiP)解决方案和包装装配创新,以实现成本降低、性能增强和高产量制造。SiP是集成不同活动
4、组件,如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多种被动元件,如水晶过滤器、离散无源器件和屏蔽等,不能被标准的半导体技术集成和制造的完美解决方案。智能手机、物联网和连接性的进步推动了对极端包装尺寸的需求,以及在SiP设计链、供应链和组装和测试技术方面的创新。 NozadKarim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验,在数字,模拟和RF/微波应用的半导体封装,电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前,他曾在摩托罗拉通信公司,德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。 会议最终
5、日程(30位技术专家精彩分享): 会议日程以现场最终发布为主,敬请留意。 与中国SiP客户networking的绝佳机会: 海思半导体 华为 中兴通讯股份有限公司 通富微电子股份有限公司 西安微电子技术研究所 西安电子工程研究所 环维电子(上海)有限公司 联想信息产品(深圳)有限公司 北京计算机技术及应用研究所 北京升哲科技有限公司 北京耀华创芯电子科技有限公司 长沙韶光半导体有限公司 成都嘉晨科技有限公司 德州仪器半导体技术(上海)有限公司 富乐公司 歌尔股份有限公司 杭州大和江东新材料科技
6、有限公司 航天天绘科技有限公司四川分公司 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 江苏艾科瑞思封装自动化设备有限公司 科大国盾量子技术股份有限公司 科图技术有限公司 乐依文半导体(东莞)有限公司 瑞能半导体有限公司 上海威固信息股份有限公司 上海芯阔电子贸易有限公司 苏州科阳光电科技有限公司 泰瑞达(上海)有限公司 新纶科技 中国电子科技集团第五十四研究所 科大国盾量子技术股份有限公司 科大国盾量子技术股份有限公司 3M ASEGroup AT&S(CHINA)Co.Ltd.Shenzhenoffice He
7、raeusElectronics Kulicke&Soffa PanasonicIndustrialDevicesSales(China)Co.Ltd SierraWirelessHongKongLtd vivo WDC-SanDisk 注:以上为部分参加的听众代表单位名称 支持媒体: 电子发烧友网,半导体行业观察,全球半导体观察,中国电子制造,芯师爷,IC咖啡,摩尔精英,手机技术资讯,手机报,第一手机界,半导体技术杂志、华强电子、快芯网、AET电子技术应用、SiP系统级封装技术等; 支持单位: 电子圈,深圳市半导体行业协
8、会,中国通信工业协会智能产业联盟等; 重磅级大会邀请了全球多家顶尖企业专家亲临,产学研深度结合,分享前沿技术观点。行业精英齐聚大会,火热报名中,欢迎关注!
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