Rokid自研的AI芯片或将于6月26日正式亮相.doc

《Rokid自研的AI芯片或将于6月26日正式亮相.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、Rokid自研的AI芯片或将于6月26日正式亮相　　人工智能创业公司Rokid的AI芯片完成研发，或将于6月26日正式亮相。据悉，Rokid今天下午公布了自主研发的AI芯片照片，有望与Rokid的新款硬件产品，一同在6月26日举办的RokidJungle发布会上亮相。Rokid定位是围绕AI人机交互的智能硬件公司，已经发布的产品包括智能机器人Alien（外星人）和智能音箱Pebble（月石）　　2018年4月16日，有媒体报道，人工智能公司Rokid创始人Misa在朋友圈透露，“原三星半导体研究所所长周军博士，今天正式加入Rokid，周博领导和参与了三

2、星众多重大项目，期待在Rokid创造神奇。Welcometothejungle!”　　　　据了解，此前，周军就职于三星半导体（中国）长达13年之久，担任历任部长和研究所长，主要负责应用处理器平台方案开发和芯片开发工作，曾获多项Modem协议栈软件著作权。此次，周军入职Rokid，出任Rokid公司VP，负责基础平台相关业务。周军的加入是为给RokidAI芯片研发做准备吗？　　Rokid公司最近跟国芯合作，将激活、降噪、自身音源消除等算法集成到一块DSP芯片（DigitalSignalProcessing即数字信号处理技术，DSP芯片即指能够实现数字信号

3、处理技术的芯片），用来降低功耗和节省成本。在端上打磨产品，从硬件芯片开始整合AI技术。在保证计算能力的情况下，可以尽量地制造出更贴近老百姓价格的产品。　　传统意义上，DSP与ISP芯片可实现比CPU更高效率的运作，而目前火热的AI芯片比传统DSP和ISP更加高效。