ST-博世-Invensense最新6轴MEMS传感器解决方案.doc

《ST-博世-Invensense最新6轴MEMS传感器解决方案.doc》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、ST/博世/Invensense最新6轴MEMS传感器解决方案　　传感器与传感器中枢（sensorhub）在可穿戴设备乃至物联网应用中扮演的角色越来越重要，MEMS传感器的精确度决定了所收集信息的品质，而传感器中枢则是提取信息以开拓不同应用的关键。　　BoschSensortec的Finkbeiner表示，目前传感器中枢领域现在分成三个阵营；在较高阶方案的部分，例如ST正采用其微控制器提供更精密的解决方案，而在属于入门方案的部分，有Invensense在传感器中枢采用状态机（statemachine）。至于BoschSensortec则是将自己界定在

2、上述两者之间。　　下面是小编整理的ST、Bosch、Invensense的最新6轴MEMS传感器解决方案　　　　意法半导体LSM6DSL和LSM6DSM　　ST推出了高度微型化的新一代6轴MEMS惯性传感器模块（注：在一个模块内整合一个3轴加速度计和一个3轴陀螺仪）。LSM6DSL和LSM6DSM内置创新的电源管理功能、增强的陀螺仪设计和高效数据分批处理功能，比现有的市场领先的LSM6DS3和LSM6DS3H降低多达50%的功耗。兼容市场上人气最高的创新的操作系统，新产品说明开发人员最大限度提升主流移动平台的人性化设置和节能功能。　　此外，新一代传感

3、器还提高了陀螺仪的检测精度，从而支持用户体验更好的应用，例如拍照防抖系统（OIS）、视觉定位侦测和手势识别功能，同时新产品还集成加速度计驱动的步伐侦测、步数计算和计步器，以及倾斜度和大幅运动检测，简化手机和应用开发人员的工作。　　　　在两款新产品中，LSM6DSM增加一个拍照防抖系统专用处理电路和串行接口，将陀螺仪噪声降低40%，配合可配置滤波器，使拍照防抖性能高于现有产品（LSM6DS3H）。与使用独立OIS传感器的解决方案相比，LSM6DSM不仅节省元器件数量和电路板空间，而且功耗不足竞争产品的六分之一。　　新产品将于2016年第二季度上市，采用

4、14引脚LGA封装，引脚和封装大小均相容LSM6DS3/H。　　　　主要技术特性：　　3轴MEMS加速度计：满量程±2/±4/±8/±16g　　3轴MEMS陀螺仪：满量程±125/±245/±500/±1000/±2000dps　　工作电流：0.4mA（模块正常工作模式）;0.65mA（模块高性能模式）　　2.5mmx3.0mmx0.83mmLGA-14封装　　模拟电源电压范围：1.71V至3.6V;　　具有批数据采集功能的智能FIFO内存，最高存储容量4KB　　磁传感器可校正硬/软铁