Micro LED新亮点，晶电发表RGB显示屏封装方案.doc

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1、MicroLED新亮点，晶电发表RGB显示屏封装方案　　此次智能显示与触控展，面板大厂纷将Mini/MicroLED视为下世代显示器新亮点，LED厂晶电、隆达亦首度亮相研发多时的秘密武器，其中，晶电发表25微米(μm)RGB显示屏封装方案，直逼MicroLED尺寸等级，力拼第4季量产，供应链传出苹果MicroLED团队造访包括晶电、友达等合作伙伴MicroLED研发成果，并商讨未来开发新进度。不过，相关业者对于苹果团队来访均低调不愿回应。　　　　智能显示与触控展登场，设MicroLED/MiniLED产品与解决方案主题专区，晶电、隆达针对Mini/MicroLED研发

2、技术互别苗头，隆达发表最新微型化MicroLED晶粒，晶粒尺寸可小至20微米以下，晶电则展示最新RGB显屏解决方案，将RGB三色封装品缩小至40微米及下一代的25微米，直逼MicroLED尺寸等级。　　值得注意的是，晶电董事长李秉杰及新任总经理范进雍等均未现身，据传因苹果MicroLED团队高层秘密来访，晶电高阶主管全程迎接，过去晶电有望打入苹果MicroLED供应链传言不断，而晶电内部也看好新一代RGB显屏封装产品，由于三色LED封装后尺寸仅25微米，被列为此次对苹果展示重点。不过，对于外界相关传言，晶电表示不予置评。　　此外，晶电40微米RGB显屏封装第3季起量产

3、，目前已送样客户认证，预计2019年第1季起放量成长，目前小间距显示屏LED极限为60微米，MiniLED将可进一步缩小，LED箱体点间距(Pitch)缩至1.0~0.6mm，但使用颗数达5~10倍，虽可去化LED晶粒产能，但成本昂贵，至于下一代25微米产品还在研发阶段，但客户希望第4季迈入量产。　　晶电此次发布RGB显屏封装产品的研发进度优于预期，先前并未预料到40微米产品能在2018年顺利量产，而25微米规格也接近MicroLED尺寸要求，目前巨量转移的微组装技术瓶颈仍需突破，但已导入Pick&Place转移技术，量产速度可达一定水平，未来有待成本再降低。　　晶电

4、指出，目前MiniLED产品分成背光及RGB两种型态，其中，LED背光产品在下半年量产，包括27吋电竞显示屏幕及100多吋大型显示屏幕，改良版手机MiniLED亦进入送样阶段。晶电日前公告将透过晶元光电、亮点投资、元丰新科技等3家集团公司，提升葳天科技持股比重，成为葳天科技第一大股东。　　由于MiniLED新品量产推动，LED背光与显示屏将双头并进，为避免与客户抢单，晶电集团MiniLED子公司预计年底分拆，而葳天过去长期向晶电采购LED芯片，因应此次私募针对MiniLED封装、模块产品进行扩产，未来双方在MiniLED产品合作趋向紧密，并可望结盟LED厂宏齐，以扩大

5、销售通路。