Micro LED技术待突破，台湾发展环境相对成熟有望成为产业练兵场.doc

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1、MicroLED技术待突破，台湾发展环境相对成熟有望成为产业练兵场　　MicroLED被视为可能颠覆产业的新一代显示技术，不过，目前MicroLED在技术方案上还未取得突破，成本是关键之一，初期可能先从超大尺寸的100吋以上高阶屏幕应用开始发展，随着各种转移方案陆续问世，未来将有更具成本竞争力的技术方案出现，而台湾发展MicroLED环境相对成熟，可望成为产业练兵场所。　　　　集邦认为MicroLED可能从超大尺寸的100吋以上高阶屏幕应用开始发展。　　MicroLED为新一代显示技术，结构是微型化LED

2、数组，也就是将LED结构设计进行薄膜化、微小化与数组化，使其体积约为目前主流LED大小的1%，每一个画素都能寻址、单独驱动发光，将画素点的距离由原本的毫米级降到微米级。　　承继了LED的特性，MicroLED优点包括低功耗、高亮度、超高分辨率与色彩饱和度、反应速度快、超省电、寿命较长、效率较高等，其功率消耗量约为LCD的10%、OLED的50%。而与同样是自发光显示的OLED相较之下，亮度比其高30倍，且分辨率可达1500PPI（像素密度），相当于AppleWatch采用OLED面板达到300PPI的5倍

3、之多。　　目前MicroLED在技术寿命、对比度、能耗、反应时间与可视角等，均胜过LCD和OLED，龙头厂商如Apple、Sony与三星等早已积极布局，鸿海更砸重金打造MicroLED全产业链，均有助推进MicroLED商业化进程。　　不过，由于目前MicroLED在关键技术与设备上还未取得突破，被视为过渡性产品、技术难度相对较低的MiniLED成为当红炸子鸡，许多企业相继投入研发，包括芯片厂晶电（2448-TW）、隆达（3698-TW），封装厂亿光（2393-TW）、荣创（3437-TW）与宏齐（616

4、8-TW），及面板厂群创（3481-TW）与友达（2409-TW）等台厂相继插旗。　　研调机构集邦科技旗下LEDinside研究协理储于超指出，目前MicroLED面临的技术瓶颈包括磊晶与芯片、转移、全彩化、电源驱动、背板及检测与修复技术等六大面向，在关键的转移技术环节，随着各种转移方案陆续问世，可预期未来还会有更具成本竞争力的技术方案出现，将有机会加速MicroLED开发进程。　　除技术外，成本也是关键挑战之一。储于超表示，所有技术一定有解决方案，但MicroLED如何在技术与成本间取得平衡，将是未来的

5、关键。另一方面，如何提升生产过程的良率、减少修复成本也是重点之一。他并认为，台湾发展MicroLED环境相对成熟，未来将成为产业练兵场所，是台湾产业发展的机会。　　三星、Sony、友达等大厂今年均已展示MicroLED相关概念性产品，储于超认为，MicroLED可能从超大尺寸的100吋以上高阶屏幕应用开始发展，待技术成熟后，成本将可逐步缩减，但要进入主流规格，得视各家厂商成本下降的速度，约需3年左右时间，至于MicroLED导入AR投影方案已有许多示范品出现，时程可能相对较快。　　以商用化时程来说，AR投

6、影方案可望于明年出现，电视屏幕则是2020年，应用于智能型手表可望于2021年量产，至于走入车用电子、手机与平板等领域，可能要等到2022年以后了。据LEDinside最新报告，预估至2022年MicroLED与MiniLED市场产值将达到13.8亿美元，其中6.94亿美元将由MicroLED贡献。　　MicroLED所牵涉的产业广泛，包含精密机械、半导体制程、测试与检修等，巨量转移技术也仍有待突破，虽短期内无法达到量产水平，但龙头厂商积极参与研发MicroLED，部分技术已得到一定进展，预期今年下半年就

7、可见到高阶产品量产。