Ladon DSP-SOC开发平台.doc

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1、LadonDSP/SOC开发平台　　Ladon开发套件系统采用了SoC+DSP+Coprocessor的结构，用两片Xilinx公司的高性能FPGA和一片ADI公司的高端DSP芯片为用户提供了一个完整的高级硬件开发环境。　　Ladon开发板提供了丰富的对外接口，可满足绝大多数用户的需求，并且针对ADC/DAC等应用预留了灵活的扩展接口。　　　　SoC+DSP+Coprocessor是业界复杂的高性能系统通常采用的结构，通过Ladon开发套件进行系统设计的早期设计和评估，可以大大降低设计风险，缩短产品面市时间。　　Ladon开发板采用一片Vi

2、rtex4-FX60作为SoC设计平台，一片TIgerSHARC-TS201S作为DSP设计平台，一片Virtex4-SX55作为Coprocessor设计平台，由此三种主要的芯片组成SoC+DSP+Coprocessor的结构。其中SoC主要完成系统的配置、应用程序和部分逻辑处理;DSP芯片完成系统需要进行的浮点和定点DSP算法处理;Coprocessor作为定点DSP算法加速和其他逻辑处理。SoC、DSP、Coprocessor之间采用灵活的总线互联，进行控制和数据的传输。采用这种SoC+DSP+Coprocessor的结构可以满足多种

3、系统的设计和评估的需要。　　　　•图1Ladon开发板结构框图