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时间:2018-12-04
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1、iPhone9实现最窄0.5mm的屏幕边框,采用四边超窄设计 消息报道,这款iPhone9将采用JDI研发的的FullActive显示屏,采用四边超窄设计,支持JDI第3代“JapanPixelEyes”触摸传感器系统。通过采用该面板,iPhone9可实现最窄0.5mm的屏幕边框宽度。 而之前也有报道称,苹果选定日本Nichia(日亚)作为新款6.1英寸iPhone的LTPS-LCD面板LED芯片的独家供应商,日亚将为苹果这款新iPhone提供0.3t芯片。目前主流智能手机大多采用0.4tLED芯片,其下巴宽度为4.0-4.5mm,若采用0.
2、3tLED芯片,下巴可缩至2.0-2.5mm,比采用COP封装工艺的iPhoneX还要更窄。 但或许是因为这两个原因,iPhone9的量产遭到了延迟,直到7月才刚刚启动,且良品率并没有达到苹果的预期。因此,苹果将有可能被迫将6.1英寸LCD屏的新iPhone上市时间推迟到今年11月。 除了iPhone9外,还提及将同样在秋季发布会推出的第三代iPadPro的新消息。 根据供应商提供的信息,新款10.5英寸iPadPro框架的三围尺寸可以缩小到247.5×178.7×6mm,而新款12.9英寸版iPadPro的尺寸则是280×215×6.4m
3、m,这显然和屏占比提升并取消Home键有关。 对于边缘部分,新款iPadPro正面和背面将使用菱形切割进行加工。而顶部的2个麦克风和背部上方的麦克风将协同工作,形成立体声麦克风系统。需要特别注意的是,第三代iPadPro有可能将不再配备3.5mm耳机孔。此外,其还首度支持FaceID,为方便解锁因此下一代SmartKeyboard也将重新设计,可能将改用垂直方向。
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