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时间:2018-12-04
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1、HTCVivePro拆解:价格贵得理所当然 仔细对比上一款产品HTCVive,不难发现HTCVivePro所谓“更具沉浸感的体验”实际上是建立在更精细的分辨率(2880x1600单眼1440x1600,615PPI)、支持新的低延迟且高性能的无线套件,以及内置了Hi-ResAudio认证耳机、改善了头显重量分布等方面的升级上。 那么,究竟这款在HTC口中被称之为“超越业界标杆的VR设备”,它的内部是什么样的?下面,我们就跟随着iFixit的视角,深入地了解一下这款专业级的VR设备。 HTCVivePro的基本配置: 两个1600x1440的AMOLED显示器,带
2、来双眼2880x1600的分辨率 90Hz屏幕刷新率 内置双前置摄像头,双麦克风和可拆卸耳机 包含SteamVR追踪技术2.0、G-sensor校正、gyroscope陀螺仪、proximity距离感测器、瞳距感测器 支持新的无线套件 在拆解之前,iFixit按照惯例动用了CreaTIveElectron的X光成像工具对HTCVivePro进行窥视。 透过这张X光透视图,我们可以看到相较于Vive,VivePro内部的结构和走线布局做了一定的调整,但其内部大部分组件依然都是通过螺丝进行连接,也就是说VivePro依然与Vive一样,容易拆卸。 先掀开头
3、显内部的海绵垫,用十字螺丝刀拧开螺丝,卸VivePro两侧的耳机(由创新代工),然后再把连接耳机的线缆拨开,卸下头显左右两侧的螺丝,就能初步将VivePro拆卸成两部分。 拧开头显顶部和底部的螺丝,用拨片撬开VivePro拼接式的外壳,VivePro的内部便在我们面前展露无遗。正如上一款Vive一样,它的内部还是充斥着密密麻麻的排线。 值得一提的是,我们在VivePro表面所看到的一个个凹孔,其实是一个个红外接收器,外壳上配备滤光片,过滤可见光,而接收器则用来接收基站发出的红外光线,与OculusRift相比,两者的工作原理正好相反。 接下来要把头显上的双麦克
4、风组件拆卸下来,这时候需要动用热风机和平头撬棒这些工具,这个操作需要小心翼翼,否则就会损坏到麦克风组件。 一旦拆下了麦克风,面板上的主板、摄像头、红外传感器等零部件就更容易分离了。 (电路板背面有一块铜箔片,用于EMI屏蔽以及被动散热) (VivePro的两颗摄像头) 我们先来看看VivePro的主板设计。 两颗NordicSemiconductorNRF24LU1P2.4GHzRF芯片 AtmelSAMG55J32位微控制器 两颗Winbond25Q32JV1Q4MB闪存 AlphaImagingTechnologyAIT8589D图像信号处理器
5、 LatTIceSemiconductoriCE40HX8K低功耗FPGA 此外,在VivePro排线接收器旁边还内嵌了TriadSemiconductorTS4231光电数字转化IC,用于实时将红外光脉冲转换为数字信号。 拆完前面板后,我们进入头显的主体拆解部分。 拨开左右两个排线,VivePro的另一个主板就得以顺利分离,这种用两块主板相连的设计,显然与Vive(单主板)有些不同。 VivePro高昂的售价与这块主板的用料也有一定的关系。实际上,这块主板的主要用途在于显示器、处理图形以及其他方面的数据。 正面主要有这些元器件: AnalogixANX
6、7530Slimport(4K超高清)接收器 CirrusLogicCS43130高性能DAC CmediaCM6530NUSB2.0音频芯片 德州仪器(TI)TPS54541降压型DC转换器 背面则有这些元器件: CirrusLogicCS47L90高保真音频编解码器 STMicroelectronicsF072RBH6ARMCortex-M0微控制器(与Vive相同) LatTIceSemiconductorLP4K81低功耗FPGA MacronixMX25V8035F8MBCMOS闪存 Winbond25Q32JV1Q4MB闪存 ViaLabsV
7、L210-Q4和VL813-Q7USB3.0控制器 MacronixMX25L4006E4MBCMOS闪存 最后,我们来看看VivePro的显示模组。VivePro依旧配了Fresnel定制的镜片,而背面的显示面板换成了一块三星的3.5英寸1600x1440分辨率AMOLED屏,型号为AMS350MU04。据iFixit介绍,这块显示面板与三星OdessyMR头显的面板相同。 至此,HTCVivePro的拆解终于告一段落。虽然它拆解起来的步骤并没有比智能手机、平板电脑少一些,但
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