Amkor Technology看重中国封装测试市场.doc

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1、AmkorTechnology看重中国封装测试市场　　随着摩尔定律（Moore‘sLaw）不断微缩，系统单晶片（SoC）也将面临物理极限，封装技术必须肩负起更积极的角色，整合不同领域系统单晶片，并满足终端系统产品在功能性、尺寸微缩、品质与成本之需求。　　AmkorTechnology成立于1968年的AmkorTechnology，在全球六个国家拥有生产制造基地，多年来已成为业界客户最坚强的封装测试服务合作伙伴。2015年，AmkorTechnology并购日本J-Devices公司后，更进一步壮大公司实力。　　2015年，AmkorTechnology在先进系

2、统和封装产品、中国市场、汽车行业领域取得良好进展。AmkorTechnology总裁暨首席执行官SteveKelley表示，依据终端产品分析，目前AmkorTechnology将近50%的业务还是与通讯相关的产品包括智能手机、平板及便携设备等，约有22%的市场份额来自汽车市场。由于汽车内应用传感器的数目日益增加，可预见的未来，汽车电子占整个汽车的比例也随之增加，也将为AmkorTechnology带来更多汽车产业的商机。AmkorTechnology表示今年最大的增长可能会来自汽车电子。AmkorTechnology作为汽车用集成电路的封装测试服务领导供应商，也

3、将持续深耕这块市场。　　中国是AmkorTechnology全球重要市场之一，上海工厂设施累积投注金额亦达12亿美元。AmkorTechnology总裁暨首席执行官SteveKelley表示，不论是国际级及中国客户都希望可以在中国享用就近的服务，因此AmkorTechnology就在中国设厂，也因应越来越增长的客户需求，AmkorTechnology扩增了50%的上海生产制造基地。上海工厂现已是AmkorTechnology在全球第二大基地，AmkorTechnology在中国同样提供多样化的封装测试技术服务，包括硅片级芯片尺寸封装、系统级封装、铜柱凸块及各式封

4、装产品。AmkorTechnology更是第一个在中国提供12吋凸块产能的公司。除了扩增中国上海的产能外，AmkorTechnology持续全球布局。　　而随着系统级芯片（SoC）的设计更为复杂，使用系统级封装（SiP）能有效协助厂商降低设计与生产成本。2015年AmkorTechnology来自先進系统级封装（SiP）的收益为7.25亿美元，年成长率16%。近几年来，行动通讯产品早已成为驱动封装技术创新的主要市场驱力，在尺寸、成本、性能表现及可靠度等因素驱使下，行动通讯产品需要更多的新型封装技术。AmkorTechnology针对智能手机与平板产品提供硅片级芯

5、片尺寸封装（WLCSP）、低成本倒装芯片封装、先进系统级封装迭层多芯片封装（SiPLaminate）、基于硅片的先进系统级封装，以及微机电封装等五大主要封装技术服务。　　AmkorTechnology总裁暨首席执行官StevenKelley表示，现今新的封装形式需要良好设计来配合，因此封装服务厂商需要采用良好的设计平台，也因而与提供设计软件的厂商建立起密切的合作关系。StevenKelley强调，工程师在设计集成电路时，就应该将之后采用何种新的封装型式一并在设计时做为考虑因素。　　在中国，AmkorTechnology除了有技术坚强的工程团队外，亦有非常优秀的支

6、持服务团队来支持中国本地客户的需求。在北京、上海、深圳等地都有AmkorTechnology的支持服务团队，从客户开始设计产品时就开始支持，这对较缺乏开发经验的中国客户来说是很大的帮助。而中国有越来越多先进晶圆厂的设立，对AmkorTechnology来说也是非常好的机会。可以协助客户降低成本，并缩短产品上市时间。AmkorTechnology在中国努力发展客户关系已有丰硕成果的关系。