电法检测地连墙渗漏模拟试验研究

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时间:2018-12-04

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1、电法检测地连墙渗漏模拟试验研究Theexperimentalstudyofdiaphragmwallpaneltrenchbymicro-voltagemethod学科专业:岩土工程研究生:孙冰指导教师:严驰教授天津大学建筑工程学院二零一二年十二月独创性声明本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作和取得的研究成果,除了文中特别加以标注和致谢之处外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得天津大学或其他教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说

2、明并表示了谢意。学位论文作者签名:签字日期:年月日我是爱天大的!!学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解天津大学有关保留、使用学位论文的规定。特授权天津大学可以将学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,并采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编以供查阅和借阅。同意学校向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘。(保密的学位论文在解密后适用本授权说明)学位论文作者签名:导师签名:签字日期:年月日签字日期:年月日摘要随着我国城市化建设的深入,高层、超高层建筑的数量逐渐增多。更高的建筑就需要更深的基坑,因此基坑开挖的深度也逐渐

3、增大。深基坑工程对基坑支护、降水的要求相对以往高了很多,也就给施工进度和施工安全带来了巨大的挑战。在基坑降水过程中,止水帷幕施工质量的好坏直接影响着工程进度和施工人员的人身安全。目前的围护结构检测方法或是不够准确,不能精准定位渗漏点的位置,或是操作繁琐,占用工程场地且需要在场地内打井,费用高昂而且对地基产生破坏,容易留下安全隐患。因此,我们需要找到一种方法,能通过快捷的无损的检测技术将基坑止水帷幕结构薄弱的位置找出来并加以修复。本文以微电压法检测基坑渗漏为基础,设计出便于在施工现场进行的试验,将竖直平面内的渗漏点在水平面内进行模拟。以

4、土的电阻率为主要研究变量,寻找适用于天津地区的基坑围护结构渗漏检测方法。本文的研究内容主要有以下几个方面:1.整理分析地下连续墙渗漏检测技术的主要方法和原理2.以土的电阻率为研究的方向,对土的电阻率理论做深入的了解3.设计现场试验,记录不同渗漏深度情况下检测电压的变化,分析规律4.对数据库技术做一定的了解,对试验数据进行存储5.编制java程序,以便对数据库内存储试验数据进行查询本文得出的结论有以下几点:1.模型试验结果表明通过分析检测电极电压的数值,可以实现基坑地连墙渗漏的无损检测,确定渗漏深度。2.通过在水平面内模拟竖直平面内渗漏

5、点的方式,得到检测电极上电压随渗漏深度变化而产生变化的散点图曲线,然后就可以通过检测电极上的电压值反推出渗漏点的深度。3.即使场地尺寸有限,也可以利用本文中的检测技术进行渗漏检测,确定漏点深度。本文说明微电压法检测基坑渗漏模型试验研究是有实际应用的意义的,随着试验的深入,试验数据的积累,最终我们将利用微电压法来准确地完成基坑渗漏的无损检测。关键词:基坑工程渗漏检测电阻率微电压法ABSTRACTWiththedevelopmenturbanconstructionofChina,therearemoreandmoreHigh-riseb

6、uildinginmoreandmoremoderncity.Tallbuildingneeddeepfoundation,sothedepthofthefoundationalsoincreasingwiththeheightofthebuilding.Retainingandprotectingfordeepfoundationexcavationrequiresalothigherthanbefore,alsobroughthugechallengestotheconstructionscheduleandconstructio

7、nsafety.Withthedewateringofdeepfoundationpit,theconstructionqualityoftheSealingCurtainhaveadirectimpactontheprogressoftheprojectandthepersonalsafetyoftheconstructionworkers.Currentbuildingenvelopedetectionmethodcannotmeetourrequirementsonhighaccuracyandlowprices,sowenee

8、dtofindanewmethodtofindouttheweakpositiononsealingcurtainthroughfast,non-destructivedetectiontechnology.Thiswi

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