ElecFans Weekly Recap 27.doc

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1、ElecFansWeeklyRecap27]　　1.行业动态扫描　　　　1.1智能型手机加持IC设计Q3增温　　工研院IEKITIS计画系统IC与制程研究部表示，第三季欧债危机仍然存在，且全球PC/NB需求仍然疲弱，但随著国内业者在智能手持装置芯片出货量逐渐增温带动下，而且第三季也将进入电子业传统旺季，可望带动数码电视、STB、游戏机、网通等芯片相关业者营收成长，预估IC设计业第三季产值为1，111亿元，季成长10.0%。　　　　国内IC设计业者第二季因抢食到更多的低价智能手持装置的市场商机，以及中国大陆

2、功能手机、数码电视等芯片出货量的成长，带动相关业者营收表现。　　2012年第二季台湾IC设计产业的产值为1，010亿元，较2012第一季成长12.8%。　　展望2012年，随著全球智能型手机及平板计算机等芯片出货量成长，再加上中国大陆数码电视芯片需求，可望注入国内IC设计业营收成长动能。整体而言，第三季还算稳定、第四季将进入传统淡季，预估2012全年成长7.8%，产值为4，155亿元。　　　　1.2德州仪器“业界最小”封装面积车载摄像头　　核心提示：美国德州仪器（TI）已开始销售用于车载摄像头等的SERD

3、ES芯片组，DS90UB913Q采用封装面积仅为5mm&TImes;5mm的32端子QFN封装，DS90UB914Q采用封装面积为7mm&TImes;7mm的48端子QFN封装，该公司称这是“业界最小的封装面积”。　　美国德州仪器（TI）已开始销售用于车载摄像头等的SERDES芯片组，新产品由串行器IC“DS90UB913Q”和解串器IC“DS90UB914Q”两个芯片构成，是该公司SERDES芯片组家族的“FPDLinkIII”芯片组。DS90UB913Q采用封装面积仅为5mm×5mm的32端子QFN封

4、装，DS90UB914Q采用封装面积为7mm×7mm的48端子QFN封装，该公司称这是“业界最小的封装面积”。新产品可用于将车载摄像头和车载显示器连接到电子控制单元（ECU）的用途。　　　　新产品利用串行器IC将10bit或12bit的视频数据压缩为单通道信号，利用一条差分双绞线传输，然后再利用解串器IC将其恢复为10bit或12bit的视频数据。传输方式为嵌入式时钟方式，采用可确保DC（直流）均衡的解调方式。也就是说，支持AC（交流）耦合。视频数据的影像速率为10MHz～100MHz，不过，在10bit

5、数据时最大可支持100MHz，而在12bit数据时最大支持75MHz。该产品在传输视频数据的同时，还可传输双向控制信号，支持400kHz的IC信号。解串器IC配备了自适应均衡器功能。因此，在使用屏蔽双绞线时最大可实现25m的传输距离。　　新产品内置终止器，并符合静电放电（ESD）相关的“ISO10605”标准和“IEC61000-4-2”标准。电源电压为＋1.8V单一电压，工作温度范围为－40～＋105℃。批量购买1000个时的美国市场参考单价均为5.36美元起。此外还提供配备两个芯片的评估板“SERDE

6、SUB-913ROS”，美国市场的参考单价为399美元。