DSP的设计与应用：基于多核DSP的以太网通信接口设计.doc

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1、DSP的设计与应用：基于多核DSP的以太网通信接口设计DSP的应用　　针对8核DSPTMS320C6678与外部设备进行数据通信的需求，以片上集成千兆以太网交换子系统为核心，选取芯片88E1111作为PHY设备，设计了千兆以太网通信接口的硬件电路。在嵌入式操作系统SYS/BIOS和网络开发环境NDK上，完成了以太网底层驱动和TCP/IP协议的程序设计。通过DSP与上位机进行以太网通信测试，证明了以太网接口电路硬件及软件的正确性和实用性。　　随着DSP处理器在现代工业的应用越来越广泛，DSP的功能不仅只有快速运算处理，还需要与其他处理器或者设备之间进行实

2、时数据交换，以实现资源的共享。因此，针对不同设备的需求，选择稳定、快速和高效率的接口方式在当今数字信号处理系统设计中关键的组成部分。　　TI公司的8核处理器TMS320C6678（以下简称C6678）提供丰富的片上接口资源用于处理器与外设之间的通信，这些接口都可以用于DSP与外设之间的通信，但是灵活性有差异，使用SGMII接口来实现千兆以太网通信，可使得通信接口一般化，能够适用于众多的设备连接。本文针对C6678的芯片特点以及含有的接口资源，设计实现了千兆以太网通信，主要设计了以太网接口电路、网络底层硬件驱动、TCP/IP协议的用户程序，并完成了与上位

3、机以太网通信测试，实现了数字信号高速有效地网络传输。　　1C6678以太网交换子系统　　C6678是基于KeyStoneI构架的8核高性能、定点/浮点处理器，单核最高工作频率可达1.25GHz。C6678的以太网交换子系统包括2个以太网媒体访问控制（EthernetMediaAccessController，EMAC）、2个SGMII、1个管理数据输入输出（ManagementDataInputOutput，MDIO）、3-Port以太网交换模块以及网络配置总线，其网络交换子系统如图1所示。　　　　EMAC的作用是将交换子系统的内部信号转换为GMII信

4、号传递给SGMII模块;MDIO控制物理层芯片执行对多数据流的控制输入输出。　　2PHY芯片88E1111　　本文选择C6678作为主芯片，由于C6678的千兆网络交换子系统只支持SGMII接口，所以本文选择对SGMII接口的网络数据传输具有较好兼容性的物理芯片88E1111。88E1111芯片的内部结构如图2所示。　　88E1111的介质接口有铜介质接口和光纤接口。铜介质接口为MDI［3：0］，通过设置HWCFG_MODE［3：0］来选择运行模式。88E1111集成的MDIO模块与EMAC的MDIO接口相连接，可将方便网络控制端读取物理芯片状态寄存器

5、，达到实时监测的效果。　　3硬件接口设计　　本文设计的任务是基于C6678片内以太网交换子系统和片外PHY芯片88E1111及其外围电路的接口设计。主要包括：C6678与88E1111芯片连接、88E1111芯片配置以及88E1111芯片与网络介质连接。　　3.1C6678与88E1111芯片连接　　C6678和PHY芯片88E1111的接口电路如图3所示。88E1111工作在SGMII接口模式下，不需要TXCLK时钟输入，更有助于减少电路板上走线的数量，同时也可减少噪声的产生。　　　　主要的接口信号包括时钟和数据信号如下：　　MDIO_CLK：管理数

6、据时钟。该时钟信号由C6678片上的MDIO模块提供，该时钟频率通过配置MDIO的控制寄存器CONTROL中的CLKDIV位来控制实现。　　SGMII_TXP和SGMII_TXN：串行发送差分数据线。连接DSP内部SerDes和物理芯片的S_IN管脚，DSP的SerDes通过该管脚向物理层发送串行数据，数据中包含发送数据时钟信号。　　SGMII_RXP和SGMII_RXN：串行接收差分数据线。连接DSP内部SerDes和物理芯片的S_OUT管脚，物理层芯片通过该接口将数据传送到DSP的SerDes，数据中包含数据接收时钟信号。　　MDIO：管理数据I/

7、O。可最多连接32个PHY设备到DSP的EMAC，并且可以枚举所有PHY设备，读取PHY设备状态寄存器来监测PHY的连接状态。数据帧结构符合802.3标准，包含读写指令、PHY地址、寄存器地址和数据等。　　因为88E1111上集成的MDIO与C6678集成MDIO模块进行连接时，电压有所差别，前者电压为2.5V，后者电压为1.8V，所以在二者之间应该添加电压转换器。本文采用一片PCA9306，实现2.5V和1.8V之间的电平转换，其连接电路如图4所示。　　　　　　3.288E1111芯片配置　　88E1111与C6678的MDIO模块相连接，MDIO最

8、多可识别32个物理芯片，在使用物理芯片之前需要对其进行配置，配置内容主要包括芯片的地址、模式等