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时间:2018-12-04
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1、10nm麒麟970将由台积电代工官方否认小米mixnano存在
2、半导体 1、华为首款10nm手机芯片麒麟970将继续由台积电代工 根据中国媒体报导,从华为(HUAWEI)内部传出的消息表示,已经开始针对下一代移动处理器芯片麒麟970(Kirin970)开始进行研发。而这款移动芯片未来将是华为第一款采用10纳米制程技术所生产的手机芯片,而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工,预计将可能在2017年底前问世。 报导指出,针对竞争对手高通(Qualcomm),日前宣布新款移动芯片骁龙835(Snapdragon)将采用三星的10纳米先进制程技术,以及联发科
3、的10核心曦力(Helio)X30移动芯片,也是采用台积电的10纳米制程技术之后,华为也将推出自己的10纳米制程移动芯片。即便宣布时程稍有落后,却也宣示其移动芯片的进展紧跟着高通与联发科之后。 而随着华为宣布移动芯片进入10纳米制程技术,也象徵着移动芯片已经全面进入10纳米制程的时代。而就代工厂的情况而言,三星虽然最早宣布投入1010nm麒麟970将由台积电代工官方否认小米mixnano存在
4、半导体 1、华为首款10nm手机芯片麒麟970将继续由台积电代工 根据中国媒体报导,从华为(HUAWEI)内部传出的消息表示,已经开始针对下一代移动处理器芯片麒麟
5、970(Kirin970)开始进行研发。而这款移动芯片未来将是华为第一款采用10纳米制程技术所生产的手机芯片,而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工,预计将可能在2017年底前问世。 报导指出,针对竞争对手高通(Qualcomm),日前宣布新款移动芯片骁龙835(Snapdragon)将采用三星的10纳米先进制程技术,以及联发科的10核心曦力(Helio)X30移动芯片,也是采用台积电的10纳米制程技术之后,华为也将推出自己的10纳米制程移动芯片。即便宣布时程稍有落后,却也宣示其移动芯片的进展紧跟着高通与联发科之后。 而随着华为宣布移动芯片进入10纳米
6、制程技术,也象徵着移动芯片已经全面进入10纳米制程的时代。而就代工厂的情况而言,三星虽然最早宣布投入10纳米制程的量产,抢走头香。但是台积电有着苹果、联发科、华为等厂商的助阵,却是发展最稳定,预计将于2017年第1季正式推出,而首颗10纳米制程芯片就是联发科的HelioX30。至于,半导体龙头英特尔(Intel)则最快要到2017年第3季之后才将开始10纳米制程的试产。 而华为的新一代麒麟970移动芯片,就架构上来说,仍将采与高通骁龙835相同,包括4个的ARMCortex-A73核心,以及4个ARMCortex-A53核心的8核心架构,整合基频将会支持L
7、TECat.12的全球全频规格。由于,目前华为的新品还将继续使用16纳米制程的麒麟960移动芯片。未来若改用10纳米制程技术的移动芯片,则可以大大减低因为发热造成的降频问题,同时能够降低功耗延长续航时间。麒麟970预计将在2017年的华为新款Mate智能手机上首先搭载,大概时间点会落在在2017年底左右。 2、传三星拟单独成立晶圆代工单位 韩媒BusinessKorea23日报导,当前三星的系统半导体事业由SystemLSI部门包办,底下分为4个团队,包括系统单芯片(SoC)团队、负责开发移动处理器,LSI团队、研发显示器驱动芯片和相机感测器;以及晶圆代
8、工团队、晶圆代工支持团队。 公司内部人士指称,三星考虑重整SystemLSI部门,拆分成设计和生产两大单位,SoC和LSI团队自成IC设计单位,晶圆代工和支持团队则组成生产单位。不少人认为,拆分SystemLSI部门是必然之举,三星晶圆代工客户包括苹果、高通、Nvidia等,这些公司同时也是三星SoC的竞争对手,关系微妙,不利争取晶圆代工订单。 另一消息人士称,他不确定三星电子会如何重整,但是内部有共识,晶圆代工和IC设计不该属于同一部门。 3、联电40纳米通信芯片良率逾99%首家客户是展讯 联电11月16日宣布其位于厦门的12吋合资晶圆厂——联芯集
9、成电路制造有限公司,自2015年3月动工以来,仅20个月开始量产客户产品,目前采用联电40纳米的通信芯片产品良率已逾99%。据集微网了解到,这一首家客户便是大陆手机芯片厂商展讯通信。 值得注意的是,此次12吋厂的首个通讯芯片客户并非当初动土时特别出席站台的高通,而是大陆展讯的40纳米,预估该厂今年底产能可达3000片,预计2018年可提升至2.5万片月产能,完成第一期的产能扩充。这是继联电和展讯在台12吋厂合作28/40纳米后,双方合作关系的进一步深化。 据悉,展讯这颗40纳米的芯片于7月底在联电厦门厂完成试产,9月底完成认证程序后,开始进入小量试产
10、,11月正式开始出货并贡献营收。此前,展讯的40纳米
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