AMD Zen转战嵌入式:EPYC 3201,吊打Intel.doc

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1、AMDZen转战嵌入式:EPYC3201,吊打Intel  AMDZen架构横空出世以来,已经先后覆盖了消费级桌面/笔记本、商务级桌面/笔记本、服务器数据中心等不同市场领域,还进入了全新APU,而下一个战场将是嵌入式领域。    台湾工业嵌入式厂商广积科技(iBase)今天曝光了一款新主板“MBN806”,处理器标注为“AMDEPYCEmbedded3000Series”,确切地说是一颗BGA整合封装于主板之上的SoC片上系统,型号为EPYC3201,8核心8线程。  之前还听说过一款EPYC3251,但规格不详,估计核心数更多。    而这

2、个嵌入式的EPYC3000系列其实我们早有耳闻,2016年上半年就曝光了,当时还划归在Opteron皓龙序列。  该系列代号SnowyOwl(雪鸮),面向通信、网络等高端嵌入式市场,架构同样基于14nmZen,也是模块化设计,分为单模块(SCMBGA)、双模块(MCMBGA)两种,最多16核心32线程(32MB三级缓存),另有12核心、8核心、4核心版本,热设计功耗35-100W。    相比之下,ThreadRipper最多也有16核心32线程,但是热设计功耗达到了180W,当然了EPYC3000系列的频率肯定会低不少。  EPYC3000

3、系列还有四通道DDR4内存(RDIMM/UDIMM/LRDIMM/NVDIMM/Flash/3DS)、最多64条PCI-E3.0总线、最多16个SATA或NVMe设备、最多8个10GbE万兆以太网,并整合独立安全子系统、服务器控制器中心。    不同于面向数据中心的顶级NaplesEPYC7000系列,EPYC3000系列都是BGA整合封装,直接嵌入到主板上。  嵌入式平台的一大好处就是稳定持久,AMD将为EPYC3000系列提供长达10年的技术支持。    它的对手显然是IntelXeonD系列,后者目前最高端的XeonD-1587规格为1

4、6核心32线程,24MB三级缓存,主频最高2.1GHz,32条PCI-E3.0,热设计功耗20-65W。

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