2017年全球半导体规模将达4，289亿美元创下史上最高纪录.doc

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1、2017年全球半导体规模将达4,289亿美元创下史上最高纪录　　由于预期第4季无线通讯市场需求依然旺盛，整体存储器售价也持续看涨，调研机构IHS预估，2017全年全球半导体产业市场规模将年增21%，达4,289亿美元，创下史上最高纪录。　　　　　　第3季各半导体终端应用市场规模都出现成长。在各类应用中，无线通讯应用市场规模占比更是超越30%，居其它各类应用之冠。　　IHS资深分析师BradShaffer表示，支持扩增实境(AR)和影像运算等复杂功能的智能型手机操作系统推出、高阶手机配备的存储器和储存空间越来越高、视讯内容大幅成长，以及支持gigabit

2、级LTE无线传输手机增多等因素，都是推动无线通讯应用市场规模成长的重要因素。　　资料显示，第3季无线通讯应用半导体市场规模达348亿美元，创下历史新高。该应用市场规模约占当季整体半导体市场规模的31%。　　预估第4季无线通讯应用市场规模还会成长至375亿美元；2017全年规模将超过1,310亿美元(约占整体31%)。　　在存储器市场方面，第3季全球整体存储器市场规模季增16%，达351.30亿美元。不但季增幅度居各类半导体产品之冠，存储器也再度成为推动当季整体半导体市场成长的最主要力量。　　其中DRAM产品受到行动装置与服务器市场需求强劲推动，使得平均

3、售价(ASP)与出货量均向上攀升。第3季规模达到198亿美元，再创历史新高。　　在NANDFlash方面，虽然第3季NANDFlashASP维持平稳，但由于行动装置与固态硬盘(SSD)季节性需求强劲，使得当季NANDFlash市场规模成长12.9%，达142亿美元，亦创新高。　　不过IHS表示，随着NANDFlash产业持续转向3DNAND技术发展，再加上市场需求将进入以往缓慢期，预估第4季与2018年初全球NANDFlash市场规模将会呈现疲软。　　就存储器业者而言，三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)、美光

4、(Micron)、东芝(Toshiba)与威腾(WD)等前五大业者第3季营收都呈现季增。在前五大业者中，除威腾营收季增8.1%外，其余业者季增幅度都达到双位数百分比。　　第3季前五大业者合计营收，占所有存储器业者总营收的91.3%，较第2季90.8%，增加了0.5个百分点。　　就整体半导体业者而言，随着第3季三星存储器营收大幅季增16.2%，该公司整体半导体业务营收季增14.9%，达165.31亿美元，挤下英特尔(Intel)的158.79亿美元，跃居为全球最大半导体产品业者。　　除了三星外，第3季SK海力士与美光也分别以营收70.84亿与62.26亿

5、美元，续居第三与四名。　　第3季排名第五的业者，则是由第2季排名第六的高通(Qualcomm)，以营收45.96亿美元，挤下博通(Broadcom)而取得。　　合计第3季前五大业者营收，占所有半导体业者总营收的44.2%，较第2季43.5%，增加0.7个百分点。　　NVIDIA也首度挤进全球前十大业者之列。此外，苹果(Apple)半导体业务相当营收季增46.6%，超微(AMD)营收季增34.3%，为前20大业者中，季增幅度最高的业者。