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1、2011年台湾整体IC产业产值1兆 工研院IEKITIS计画公佈2011年第四季及全年度我国半导体产业回顾与展望,2011年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、製造、封装、测试)达新台币3,700亿元,较2011年第叁季衰煺3.8%。而2011年全年度台湾IC产业产值总计为新台币1兆5,558亿元,较2010年度的1兆7,537亿元略为衰退。 2011年第四季台湾IC产业表现分析 延续了第叁季的衰煺走势,但2011年第四季(2011Q4)台湾IC产业产值跌势已趋缓,整体产业表现虽持续受到欧债危机发酵,失业率
2、上扬,衝击欧美消费者对电子产品的购买意愿;然而由Apple所引发的智慧型手机商机持续扩大,iPhone4S的热卖以及Samsung等手机业者出货的成长,使得在PC/NB市场表现不佳的情况下,弥补了IC市场需求的空缺。 首先观察IC设计业,2011Q4国内IC设计业者除了少数与无线网通晶片、车用MCU、数位电视STB等相关厂商营收表现尚可之外,其余表现普遍不佳。特别是由于全球PC/NB市场需求持续衰煺,厂商出货表现远不如预期,使得国内与LCD面板驱动及控制IC、电源管理IC、记忆体控制IC等相关业者,营收大幅衰煺
3、。整体而言,2011Q4台湾IC设计业产值为新台币946亿元,较上一季衰煺3.4%。 台湾整体IC製造产值较上季衰煺4.0%,达到新台币1,803亿元,而较去年同期则大幅衰煺了13.9%。晶圆代工产业方面,较上季衰煺3.2%,而较去年同期衰煺7.1%。虽持续受到美债、欧债影响全球市场消费信心,然而处在成长期阶段的智慧型手机市场表现优于预期,减少了晶圆代工产值下滑的幅度。客户库存的降低,也使得订单开始有回流的迹象。 而包含了记忆体及IDM的IC製造自有产品产值方面,较上季衰煺6.8%,较去年同期则大幅下滑30.
4、3%。工研院IEKITIS指出,DRAM厂商经过第叁季的减产后,第四季出货表现则转为持稳状态,加上全球DRAM产品平均销售价格(ASP)跌幅缩小,都使得季衰煺幅度较2011年第叁季来得小。 最后在IC封测业部分,2011Q4台湾封测业已进入季节性传统淡季,厂商营收普遍下滑,由于晶圆代工厂第叁季产能利用率大幅向下修正,加上上游客户去化过剩库存,第四季释出至封测厂的订单普遍低于第叁季。 工研院IEKITIS表示,日月光、硅品、京元电等封测业者,因为在智慧型手机及平板电脑等应用晶片的渗透率较高,2011Q4营收季减
5、率介于2%~4%间,但订单以电脑市场为主的超丰、菱生、华东等,营收季减率则超过10%。2011Q4台湾封装产值为新台币657亿元,较上季衰煺3.8%。2011Q4台湾测试业产值为294亿元,较上季衰煺3.9%。 2011年第四季我国IC产业产值统计及预估(单位:新台币亿元)
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