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时间:2018-12-04
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1、2018年半导体材料国产化突破情况 今天我们聊聊半导体材料。 半导体这个产业,下游到上游,技术难度和壁垒都非常高,可以说没有容易做的东西。 从芯片设计(英特尔,高通),到芯片制造(台积电,三星,英特尔),到芯片设备(应用材料,lamresearch,东京电子,ASML),到半导体材料,全部都很困难,后来者进入必定是充满艰辛。 在之前的文章里面,已经大概讲了芯片设计,制造,封装,设备等,这篇讲讲半导体材料。 我们要知道,在半导体的产业链里面,设备和材料被认为是上游。 2018年半导体材料国产化突破情况 今天我们聊聊半导体
2、材料。 半导体这个产业,下游到上游,技术难度和壁垒都非常高,可以说没有容易做的东西。 从芯片设计(英特尔,高通),到芯片制造(台积电,三星,英特尔),到芯片设备(应用材料,lamresearch,东京电子,ASML),到半导体材料,全部都很困难,后来者进入必定是充满艰辛。 在之前的文章里面,已经大概讲了芯片设计,制造,封装,设备等,这篇讲讲半导体材料。 我们要知道,在半导体的产业链里面,设备和材料被认为是上游。 2018年半导体材料国产化突破情况 今天我们聊聊半导体材料。 半导体这个产业,下游到上游,技术难度和壁垒都非
3、常高,可以说没有容易做的东西。 从芯片设计(英特尔,高通),到芯片制造(台积电,三星,英特尔),到芯片设备(应用材料,lamresearch,东京电子,ASML),到半导体材料,全部都很困难,后来者进入必定是充满艰辛。 在之前的文章里面,已经大概讲了芯片设计,制造,封装,设备等,这篇讲讲半导体材料。 我们要知道,在半导体的产业链里面,设备和材料被认为是上游。 2018年半导体材料国产化突破情况 今天我们聊聊半导体材料。 半导体这个产业,下游到上游,技术难度和壁垒都非常高,可以说没有容易做的东西。 从芯片设计(英特尔,高
4、通),到芯片制造(台积电,三星,英特尔),到芯片设备(应用材料,lamresearch,东京电子,ASML),到半导体材料,全部都很困难,后来者进入必定是充满艰辛。 在之前的文章里面,已经大概讲了芯片设计,制造,封装,设备等,这篇讲讲半导体材料。 我们要知道,在半导体的产业链里面,设备和材料被认为是上游。 2018年半导体材料国产化突破情况 今天我们聊聊半导体材料。 半导体这个产业,下游到上游,技术难度和壁垒都非常高,可以说没有容易做的东西。 从芯片设计(英特尔,高通),到芯片制造(台积电,三星,英特尔),到芯片设备(应
5、用材料,lamresearch,东京电子,ASML),到半导体材料,全部都很困难,后来者进入必定是充满艰辛。 在之前的文章里面,已经大概讲了芯片设计,制造,封装,设备等,这篇讲讲半导体材料。 我们要知道,在半导体的产业链里面,设备和材料被认为是上游。 2018年半导体材料国产化突破情况 今天我们聊聊半导体材料。 半导体这个产业,下游到上游,技术难度和壁垒都非常高,可以说没有容易做的东西。 从芯片设计(英特尔,高通),到芯片制造(台积电,三星,英特尔),到芯片设备(应用材料,lamresearch,东京电子,ASML),到
6、半导体材料,全部都很困难,后来者进入必定是充满艰辛。 在之前的文章里面,已经大概讲了芯片设计,制造,封装,设备等,这篇讲讲半导体材料。 我们要知道,在半导体的产业链里面,设备和材料被认为是上游。 这两个领域美国和日本是占据优势的。那么市场空间有多大呢? 根据SEMI(国际半导体产业协会)的统计,2017年全球半导体设备销售额为570亿美元,而全球半导体材料市场销售额为469亿美元,增长了9.6%。 也就是设备+材料=1039亿美元,这比华为一年的销售额要多一点。 整个半导体2017年总的销售额,如果按照Gartner
7、的数据,是4197亿美元,也就是设备+材料占了整个市场的24.76%,也就是差不多25%的水平。 所以好了,我们要知道一个重点,半导体生产设备和半导体材料非常重要,但是在半导体整个产业链中,这两项加起来只是占四分之一,其他四分之三的价值是在设计,制造,封测等领域, 对于一个普通国家来说,半导体的设备,材料,设计,制造,封测这五个部分,能做其中一样就很了不起了,比如说荷兰人,有ASML这家设备企业,就足可以令自己骄傲了。 当然对中国来说,想法肯定不一样,这五个部分都是要拿下来的。 半导体材料,可以分为晶圆制造需要的材料和封装需
8、要的材料, 当然了晶圆制造所需的材料是核心,大体可以分成以下:硅片,靶材,CMP抛光材料(主要是抛光垫和抛光液),光刻胶,湿电子化学品(主要是高纯试剂和光刻胶配套试剂),电子特种气体,光罩(光掩膜),以及其他。 首先我们讲下半导体
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