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1、以下資料由全智公司自行輸入，資料若有錯誤、遺漏或虛偽不實，均由該公司負責。公司簡介主要業務項目最近五年度簡明損益表及申請年度截至最近月份止之自結損益表最近五年度簡明資產負債表最近三年度財務比率公司名稱：全智科技股份有限公司(股票代號：3559)輔導推薦證券商永豐金證券股份有限公司註冊地國(外國發行人適用)訴訟及非訟代理人(外國發行人適用)公司簡介(公司介紹、歷史沿革、經營理念、未來展望等)全智科技股份有限公司(原智森科技股份有限公司)因應全球無線通訊產業起飛之趨勢，2000年於台灣成立，為使企業體的量產規模及資源運用更有效率，2004年3月與全天時科技股份有限公司合併，致力成
2、為世界級射頻積體電路測試市場之領導廠商，並進而提供無線通訊系統相關積體電路測試服務，滿足客戶於無線通訊市場的需求，為RFIC測試提供低成本、高效能之解決方案，協助客戶加速其產品上市時程與市場競爭力。全智科技將組織文化定位為測試解決方案之服務公司，我們強調「以客為尊」，期許客戶滿意且信賴全智所提供的服務。全智以客戶導向（customerDriven）作為企業文化精神，認真傾聽客戶需求，做好客戶交託之事；堅信嚴格、精細、高效、低成本的做事態度。在以客為尊原則下對交期的執行和給予客戶的承諾嚴格要求，全智團隊亦透過互相合作、溝通，分層負責與充分授權來完成以客為尊之共同目標。全智科技專
3、注於無線通訊系統相關積體電路測試服務；隨著無線通訊市場的起飛，在RF測試上的技術know-how、成本、測試方法與測試時間，皆為影響著量產成功與否及客戶產品上市時程的關鍵；全智專業團隊以在RFIC測試領域豐富的經驗以及技術能力，從工程開發、晶圓級測試、封裝級量產測試到客製化解決方案，提供客戶專業級測試量產服務。主要業務項目：主要係從事資訊軟體服務業、產品設計業、其他積體電路/模組及元件之測試，並研究/開發/製造及銷售射頻元件模型服務、射頻設計服務、射頻電話/智權/系統單晶片驗證服務等。公司所屬產業之上、中、下游結構圖：類別RFIC設計RFIC製程封裝測試分工內容高頻電路設計類
4、比電路設計基頻邏輯設計提供半導體的類比高頻、及數位電路的IC製程塑膠材料有機基板模組封裝陶瓷基板模組封裝RFIC晶片測試RFIC成品測試參與廠商RFMD、Skyworks、Anadigics、DSPGroup、NXP、聯發科、雷凌、創傑、晨星、立積、Qualcomm、Broadcom、Marvell等矽晶製程：台積電、聯電、華邦、RenesasTechnology等化合物半導體製程：穩懋、宏捷、漢威、RFMD、Skyworks、Anadigics等同欣、日月光、矽品、菱生、典範、Amkor、Carsem、矽格等全智、日月光、京元、矽品、UTAC、矽格等產品名稱產品圖示及介紹重
5、要用途或功能最近一年度營收金額(仟元)佔總營收比重(%)封裝級測試手機、基地台、WLAN、WiMAX、無線電話，以及其他如藍芽、GPS/PND等各類無線裝置。622,90286.33晶圓級測試手機、基地台、WLAN、WiMAX、無線電話，以及其他如藍芽、GPS/PND等各類無線裝置。66,0549.16客製化解決方案射頻電話/智權/系統單晶片驗證及測試開發服務。32,5634.51合計721,519100最近五年度簡明損益表及最近年度截至上半年度止之損益表單位：新台幣仟元年度項目92年93年94年95年96年97年上半年度營業收入81,705201,135317,468628
6、,143721,519431,008營業毛利75347778,942309,495345,214179,403毛利率(%)0.92%0.24%24.87%49.27%47.85%41.62%營業外收入3,4866,4085,15314,80121,4547,416營業外支出32690,18532,0176,6885,73910,743稅前損益(48,809)(213,189)(61,810)221,634257,887108,246稅後損益(48,809)(213,189)(61,810)243,936265,887123,636每股盈餘（元）(1.08)(1.68)(0.4
7、9)3.142.881.28股利發放現金股利(元)－－－0.81.8－股票股利(資本公積轉增資)(元)－－－－－－股票股利(盈餘轉增資)(元)－－－0.80.2－最近五年度簡明資產負債表單位：新台幣仟元單位：新台幣仟元年度項目92年93年94年95年96年流動資產141,282178,131227,708481,454570,810基金及長期投資－－－－－固定資產179,241564,204523,153601,334723,226無形資產－－－－－其他資產22,95738,17229,93154,68
