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1、以下資料由晶積科技自行輸入，資料若有錯誤、遺漏或虛偽不實，均由該公司負責。公司簡介主要業務項目最近五年度簡明損益表及申請年度截至最近月份止之自結損益表最近五年度簡明資產負債表最近三年度財務比率公司名稱：晶積科技股份有限公司(股票代號：4941)輔導推薦證券商華南永昌證券股份有限公司、群益證券股份有限公司、兆豐證券股份有限公司註冊地國(外國發行人適用)訴訟及非訟代理人(外國發行人適用)公司簡介(公司介紹、歷史沿革、經營理念、未來展望等)【公司簡介】晶積科技股份有限公司於民國八十六年六月組織成立，主要營業項目為液晶顯示模組裝配暨其相關電子零件之製造，產品包

2、括TN、STN、TFT、OLED…等，顯示器模組及電容式觸控模組製造服務。2008年已開發完成GLASSTOGLASS貼合技術，可適用於觸控面板貼合到液晶顯示器模組或是COVERLENS貼合TOUCHPANEL的應用。主要營運模式為自TFTCELL切割、液晶注入、模組組裝及整合觸控面板和光學膠貼合，一貫化作業服務客戶。【歷史沿革】民國86年6月晶積科技(股)公司於桃園縣楊梅鎮幼獅工業區成立，實收資本額新台幣15,000仟元。民國86年10月第一條TAB/OLB生產線MOVEIN並開始量產(STN)。民國87年1月第一條COG生產線MOVEIN並開始量產

3、。民國92年3月開始投入COLORSTN/OLED模組量產。民國93年4月轉投資大陸於深圳松崗鎮設立聯積電子(深圳)有限公司。民國94年12月晶積科技辦理增資，資本額達新台幣320,000仟元正，並正式導入TFTLCM製程。民國95年3月深圳聯積廠開始投入中尺寸TFTLCM量產。民國97年7月導入鼎新大型企業ERP系統。民國97年11月晶積辦理現增及盈轉，資本額達新台幣360,000仟元正。民國97年11月大陸聯積廠因擴廠遷至深圳光明區，廠房面積擴大4倍，面積達1萬坪。民國97年12月與達虹科技合作，投入TOUCHPANEL(觸控面板)研發試產，200

4、9年7月正式量產，踏入另一個新製程領域。民國98年9月盈餘轉增資新台幣45,000仟元，資本額達新台幣405,000仟元正。民國99年1月因應2010年景氣加溫擴廠需要，承租聯積對面相同面積廠房，預計4月完成無塵室等機電設備，6月起正式投入生產。民國99年4月補辦公開發行。【經營理念】要求全體員工建立『誠實做人、務實做事、勤儉持家』的企業優質文化，維護公司的財務及資源，以達到永續經營的願景。【未來展望】(1)短期計劃A.行銷策略(A)強化與客戶間的策略合作，整合產業資訊，提供全面性售後服務，提高客戶滿意度。(B)加強產品上下游的垂直整合，提供一站式服務

5、，增加生產效率降低生產成本，提升客戶競爭力。B.生產策略(A)透過產銷緊密調合，增加生產靈活度，提高達交率。(B)落實ISO9001、QC080000、ISO14001品質及環保系統，並以科學的方法持續不斷的追求品質改善與品質卓越。C.製程研發方向(A)加強製程能力，持續開發新製程，以滿足客戶需求。(B)與上游設備廠商緊密配合，開發新的製程及設備。D.整體經營管理面(A)增加職工福利事項，強化員工向心力。(B)強化資訊商業智慧應用，提供迅速確實的決策資訊。(C)落實目標管理，整合部門資源達成營運目標。(2)長期計劃A.成立營運總部，統合採購、接單、財務

6、、資訊，以提高公司營運效率。B.秉持永續經營的理念，建立『誠實做人、務實做事、勤儉持家』的企業優質文化，善盡社會責任。C.整合兩岸資源，擴大大陸市場之銷售量及市場佔有率，以達經濟規模，合理化採購及銷售成本，提升客戶競爭力的同時，創最佳之銷售利潤。D.持續投入增購自動化設備，提高生產力，減少對生產人力的依賴以降低成本。主要業務項目：主要營業項目為液晶顯示模組裝配暨其相關電子零件之製造與銷售。公司所屬產業之上、中、下游結構圖：TFT-LCD的製程可分為上游基板製造(Array)、中游液晶面板組裝(Cell)，以及下游模組組立(Module)等三大部分。Ar

7、ray製造技術主要是將玻璃基板透過類似半導體製造技術(鍍膜、曝光、顯影、蝕刻等技術)在基板上形成為數眾多的電晶體，由於半導體製作技術的成熟，國內在Array製程方面，良率應可保持90%以上。Cell製造技術主要是將Array製程完成的基板與彩色濾光片基板分別作配向處理，並透過檢準機械對位壓合，再進行框膠燒成，切割成預定尺寸面板，再注入液晶，並將偏光板貼付，並做檢測工作，此製程難度甚高，是LCD面板製作程序中良率最低的一環，目前國內進入量產的廠商製作良率約70%左右。最後則是模組組立製作，主要是將切割完成的面板與驅動IC、電路板、背光板等外部零組件組立起

8、來，成為LCM，之後再做最後的檢查。由於LCM製程並不複雜，國內又一向擅長於製造加工，良率應可