eda技术第14讲pcb板图设计

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1、第5章PCB板图设计5.1PCB及分类5.2Protel99SE启动/关闭1.3界面管理1.4数据库文件1.5设计组管理本章小结思考与练习1返回主目录15.1PCB及分类5.1.1PCB及分类PCB(Printedcircuitboard印刷电路板)2345单面板:电路板一面敷铜,另一面没有敷铜,敷铜的一面用来布线及焊接,另一面放置元件。单面板成本低,但只适用于比较简单的电路设计。双面板:电路板的两面都敷铜,所以两面都可以布线和放置元件,顶面和底面之间的电气连接是靠过孔实现的。由于两面都可以布线,所以双面板适合设计比较复杂的电路,应用也最为广泛。多层板:不但可以在电路板的顶

2、层和底层布线,还可以在顶层和底层之间设置多个可以布线的中间工作层面。用多层板可以设计更加复杂的电路。6长度单位及换算:Protel99SE的PCB编辑器支持英制(mil)和公制(mm)两种长度计量单位。它们的换算关系是:100mils=2.54mm(其中1000mils=1Inches)。执行菜单命令【View】/【ToggleUnits】就能实现这两种单位之间的相互转换。也可以按快捷键Q进行转换。转换后工作区坐标的单位和其他长度信息的单位都会转换为mm(或mil)。71.Protel99SE提供了:信号层(Signallayers)内部电源/接地层(Internalpla

3、nelayers)机械层(Mechanicallayers)阻焊层(Soldermasklayers)锡膏防护层(Pastemasklayers)丝印层(Silkscreenlayers)钻孔位置层(DrillLayers)其他工作层面(Others)5.1.2PCB工作层81).信号层(Signallayers)信号层主要是用来放置元件和导线的。(顶层和底层)正片性质:线路或图元是覆铜区。可有MidLayer1----MidLayer302).内部电源/接地层(Internalplanelayers)内部电源/接地层主要用来放置电源线和地线。物理层93).机械层(Mech

4、anicallayers)机械层一般用于放置有关制板和装配方法的信息。机械层1一般用于画板子的边框;机械层3一般用于画板子上的挡条等机械结构件;机械层4一般用于画标尺和注释等。绘图层例:4PortSerialInterface4).阻焊层(Soldermasklayers)阻焊层有2个TopSolderMask(顶层阻焊层)和BottomSolder(底层阻焊层),用于在设计过程中匹配焊盘,并且是自动产生的5).锡膏防护层(Pastemasklayers)锡膏防护层的作用与阻焊层相似,但在使用“hotre-flow”(热对流)技术安装SMD元件时,锡膏防护层用来建立阻焊层的

5、丝印。106).丝印层(Silkscreenlayers)丝印层主要用于绘制元件的轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。7).钻孔层(Drilllayer)钻孔层主要是为制造电路板提供钻孔信息,该层是自动计算的。Protel99SE提供Drillguide和Drilldrawing两个钻孔层。8).禁止布线层(KeepOutLayer)禁止布线层用于定义放置元件和布线区域的。9).多层(Multilayers)多层代表信号层,任何放置在多层上的元件会自动添加到所在信号层上,所以可以通过多层,将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。1110).DRC错误层(DRCErro

6、rs)用于显示违反设计规则检查的信息。11).连接层(Connection)该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线。122设置工作层面设置方法可以执行菜单命令【Design】/【Option】13进入【Option】选项卡,结果如图5-8所示。在该选项卡中可对【Grid】(栅格)、【ElectricalGrid】(电气栅格)、【Measurement】(计量单位)等选项进行设定。141).设置信号层和内部电源/接地层执行菜单命令【Design】/【LayerStackManager】152).设置Mechanicallayers执行菜单命令【Design】/【Me

7、chanicalLayers】,16175.1.3PCB基本元素181元件封装1920针脚式元件所谓针脚式元件,就是元件的引脚是一根导线,安装元件时该导线必须通过焊盘穿过电路板焊接固定。所以在电路板上,该元件的引脚要有焊盘,焊盘必须钻一个能够穿过引脚的孔(从顶层钻通到底层),下图所示为针脚式元件的封装图,其中的焊盘属性中的Layer板层属性必须设为MultiLayer。2122表面贴装式元件表面贴装式元件是直接把元件贴在电路板表面上。它是靠粘贴固定的,所以焊盘就不需要钻孔了,因此成本较低。表面贴装式元件各引脚间的间

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