硅微粉生产制造项目可研性报告

《硅微粉生产制造项目可研性报告》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、硅微粉生产制造项目可研性报告目标市场分析硅微粉是由纯净石英粉经先进的超细研磨工艺加工而成，是用途极为广泛的无机非金属材料。具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。因其具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布，从而被广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、高档陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、医药、化装品、电子元器件以及超大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航空航天等生产领域。硅微粉还是生产多晶硅的重要原料。硅微粉用无水氯化氢(hcl)与之反应在一个流化床反应器中，生成三氯氢

2、硅(sihcl3)，sihcl3进一步提纯后在氢气中还原沉积成多晶硅。而多晶硅则是光伏产业太阳能电池的主要原材料。近年来，全球能源的持续紧张，使大力发展太阳能成为了世界各国能源战略的重点，随着光伏产业的风起云涌，太阳能电池原材料多晶硅价格暴涨，又促使硅微粉的市场需求迅猛增长。据调查，目前国内生产硅微粉的能力约50万吨，主要是普通硅微粉，而高纯超细硅微粉大量依靠进口。初步预测XX年我国对超细硅微粉的需求量将达20万吨以上。其中，橡胶行业是最大的用户，涂料行业是重要有巨大潜力的应用领域，电子塑封料、硅基板材料和电子电器浇注料对高纯超

3、细硅微粉原料全部依靠进口，仅普通球形硅微粉的价格2—3万元/吨，而高纯超细硅微粉的价格则高达几十万元/吨以上。硅微粉是由纯净石英粉经先进的超细研磨工艺加工而成，是用途极为广泛的无机非金属材料。具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、悬浮性能好等优点。因其具有优良的物理性能、极高的化学稳定性、独特的光学性质及合理、可控的粒度分布，从而被广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、高档陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、医药、化装品、电子元器件以及超大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航空航天等生产领域。硅微粉还是生产多晶硅的重要原料

4、。硅微粉用无水氯化氢(hcl)与之反应在一个流化床反应器中，生成三氯氢硅(sihcl3)，sihcl3进一步提纯后在氢气中还原沉积成多晶硅。而多晶硅则是光伏产业太阳能电池的主要原材料。近年来，全球能源的持续紧张，使大力发展太阳能成为了世界各国能源战略的重点，随着光伏产业的风起云涌，太阳能电池原材料多晶硅价格暴涨，又促使硅微粉的市场需求迅猛增长，硅微粉呈现出供不应求的局面，更使硅资源拥有者尽享惊人的暴利。超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、分散性能好等特点。以其优越的稳定性、补强性、增稠性和触变性而在橡胶、涂料、医药、造

5、纸、日化等诸多领域得到广泛应用，并为其相关工业领域的发展提供了新材料的基础和技术保证，享有“工业味精”“材料科学的原点”之美誉。自问世以来，已成为当今时间材料科学中最能适应时代要求和发展最快的品种之一，发达国家已经把高性能、高附加植的精细无机材料作为本世纪新材料的重点加以发展。近年来，计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛，cpu集程度愈来愈大，运算速度越来越快，家庭电脑和上网用户越来越多，对计算机技术和网络技术的要求也越来越高，作为技术依托的微电子工业也获得了飞速的发展，pⅲ、pⅳ处理器，宽带大容量传输网络，都离不开大规模、超大

6、规模集成电路的硬件支持。随着微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高，不仅要求对其超细，而且要求其有高纯度、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。高纯超细熔融球形石英粉(简称球形硅微粉)由于其有高介电、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中，成了不可缺少的优质材料。至于硅微粉的行业前景，我们从以下几个方面展望一下：市场空间国际方面，目前全世界年需求硅微粉150万吨左右。日本是当今世界生产环氧塑封料产量最大的

7、国家，年需求硅微粉60万吨，全部依靠进口;美国年需求硅微粉30万吨;韩国年需求硅微粉20万吨以上。国内方面，据有关部门统计，高纯300目—1000目普通硅微粉和超细结晶硅微粉每年国内外用量保持在20%—35%的增长幅度，随着应用范围的扩大需求量增长将会不断加大。XX年我国熔融类总用量18.5万吨，其中10万吨进口，XX年总用量16万吨，其中进口7万吨，预计今年总用量将突破20万吨，高科技领域硅微粉的年需求量为10万吨以上。据推测，国内对熔融型硅微粉的需求量，XX年可达到40-60万吨;在电子产品方面，对结晶型硅微粉的需求，预计年

8、需求量将超过80万吨;在熔融石英陶瓷方面，国内对硅微粉的年需求量将达10万吨，市场前景广阔。据了解，我国硅微粉高档产品主要依靠进口。随着中国加入了wto市场，以及中国it产业的迅猛发展，电子封装这一产业将逐渐移向中国。项目建设必要性1.有利于增加地方税收，带动某