化学镀的特点、原理及应用

《化学镀的特点、原理及应用》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、化学镀的特点、原理及应用一、特点化学镀就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。美、英、日、德等国，其工业产值正以每年15%的速度递增。它广泛地应用于机械、电子、塑料、模具、冶金、石油化工、陶瓷、水力、航空航天等工业部门，是一项很有发展前途的高新技术之一。其特点如下：1、表面硬度高，耐磨性能好：其表面硬度可在Hv0.1=550-1100kg/mm2（相当于HRc=55-72）的范围内任意控制选择。处理后的机械部件，耐磨性能好，使用寿命长，一般可提高3-4倍，有的可达8倍以上。2、硬化层的厚度极其均匀，处理部件不受形状限制，不

2、变形。特别适用于形状复杂、深盲孔及精度要求高的细小及大型部件的表面强化处理。3、具有优良的抗腐蚀性能：它在许多酸、碱、盐、氨和海水中具有很好的耐蚀性，其耐蚀性比不锈钢要优越得多，如表（1）所示。表（1）Ni-12P合金镀层在下列介质中的腐蚀速率腐蚀介质温度℃腐蚀速率（mm/年）Ni-12P合金锈钢不锈钢1Cr18Ni9Ti42%NaOH沸腾<0.048>1.545%NaOH20℃没有0.537%HCl30℃0.141.5-1.810%H2SO430℃0.031>1.510%H2SO470℃0.048>1.5水（海水）3.5%盐95℃没有0.5-1.440%HF30℃0.0141>1.54、处理

3、后的部件，表面光洁度高，表面光亮，不需重新机械加工和抛光，即可直接装机使用。5、镀层与基体的结合力高，不易剥落，其结合力比电镀硬铬和离子镀要高。6、可处理的基体材料广泛：可处理材料有各种模具合金钢、不锈钢、铜、铝、锌、钛、塑料、尼龙、玻璃、橡胶、粉末、木头等。7一、化学镀镍的分类（一）所有化学沉积法可以分成三类（广义分类）：1．置换镀（离子交换或电荷交换沉积）：一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中，第一种金属的表面上发生局部溶解，同时在其表面自发沉积上第二种金属。在离子交换情况下，基底金属本身就是还原剂。使用最广泛的基底金属（Me1）是铜、铁和镍，而用得最多的镀层金属（Me2）则是金和铜。如将

4、一只铁钉浸在硫酸铜溶液中，铁钉上就镀上薄薄一层铜。但它的实际应用是有限的，因为基底金属的表面一旦被溶液中的金属（Me2）覆盖，过程马上停止。所以其最大厚度是很小的，而且结合力没有真正的化学镀那么好。由于镀层质量差，厚度有限，所以应用非常有限。2．接触镀：将欲镀的金属与另一种金属或另一块相同金属接触，并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。当欲镀的导电基底表面与比溶液中待沉积的金属更为活泼的金属接触时，便构成接触沉积。在基底和接触金属之间形成了原电池对，其中接触金属是阳极，发生溶解，而欲镀基底起阴极的作用，金属便沉积到它的上面。此法与电沉积反应相同，所不同的是电流来自化学反应，而不是由外电源提供。此

5、法几乎没有实用意义，但是，它对在无催化活性基底上引发化学沉积，起到“反应起动剂”的作用上，具有重要意义。3．真正的化学镀：从含有还原剂的溶液中沉积金属。下面我们所提的化学镀镍即为此种。（二）化学镀镍的分类：1．按镀液的PH值分类：有酸性、中性和碱性三类。2．按沉积温度分类：有低温、中温、高温三类。3．按合金成分分类：有低磷、中磷和高磷三类。4．按所用还原剂分类：有Ni-P、Ni-B等。二、化学镀镍的原理化学镀镍是利用镍盐溶液在强还原剂次亚磷酸钠的作用下，使镍离子还原成金属镍，同时次亚磷酸盐分解析出磷，因而在具有催化表面的镀件上，获得NI-P合金镀层。关于其氧化-还原机理的解释有许多理论论述。对

6、于以次亚磷酸盐还原镍离子的总反应可以写成：3NaH2PO2+3H2O+NiSO4————3NaH2PO3+H2SO4+2H2+Ni(1)同样的反应可以写成如下离子式：2H2PO2-+Ni2++2H2O————2H2PO3-+H2+2H++Ni(2)或写成另一种形式：Ni2++H2PO2-+H2O————Ni+H2PO3-+2H+(3)7所有这些反应都发生在催化活性表面上，需要外界提供能量，即在较高的温度（60≤T≤95℃）下，除了金属镍之外，还形成分子氢。此外，形成的氢离子使镀液变得更加酸性，同时还生成亚磷酸离子H2PO3-。根据G.古祖才特（G.Gutzeit）的理论，提出了如下的分部反应：

7、H2PO2-+H2O————H2PO3-+H++2H吸附（4）Ni2++2H吸附———Ni+2H+（5）2H吸附————H2（6）H2PO2-+H————H2PO3-+H2（7）H2PO2-+H吸附————H2O+OH-+P（8）3H2PO2-————H2PO3-+H2O+2OH-+2P（9）所有上述阶段，实际上还有其它一些，在整个还原反应中是同时发生的。速率取决于镀液成分、PH和温度以及其他因素