半导体制冷片--帕尔贴

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1、帕尔贴制冷什么是帕尔贴？帕尔贴是从英文“Peltier”一词翻译过来的，国内有多种名称，如制冷片，半导体制冷片，热电半导体致冷组件等。国内目前以帕尔贴半导体（中国）有限公司生产的以“Peltier"为品牌的帕尔贴热电半导体致冷器件，品质优良，价格低廉，成为半导体制冷的航母。peltier制冷片制冷特点及应用半导体致冷器作为特种冷源，在技术应用上具有以下的优点和特点：1、不需要任何致冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，没有滑动部件，是一种固体器件，工作时没有震动、噪音、寿命长、安装容易。2、半导体致冷器具有两种功能，既能致冷，又能

2、加热，致冷效率一般不高，但致热效率很高，永远大于1。因此使用一个器件就可以代替分立的加热系统和致冷系统。3、半导体致冷器是电流换能型器件，通过输入电流的控制，可实现高精度的温度控制，再加上温度检测和控制手段，很容易实现遥控、程控、计算机控制，便于组成自动控制系统。4、半导体致冷器热惯性非常小，致冷致热时间很快，在热端散热良好冷端空载的情况下，通电不到一分钟，致冷器就能达到最大温差。5、半导体致冷器的反向使用就是温差发电，半导体致冷器一般适用于中低温区发电。6、半导体致冷器的单个致冷元件对的功率很小，但组合成电堆，用同类型的电堆串、并联的方法组合成致冷系

3、统的话，功率就可以做的很大，因此致冷功率可以做到几毫瓦到上万瓦的范围。7、半导体致冷器的温差范围，从正温90℃到负温度130℃都可以实现。通过以上分析，半导体温差电器件应用范围有：致冷、加热、发电，致冷和加热应用比较普遍，有以下几个方面：应用领域应用范围1.军事方面导弹、雷达、潜艇等方面的红外线探测、导行系统2.医疗方面冷力、冷合、白内障摘除器、血液分析仪等3.实验室装置方面冷阱、冷箱、冷槽、电子低温测试装置、各种恒温、高低温实验仪器4.专用装置方面石油、生化产品低温测试仪、细菌培养箱、恒温显影槽、电脑等5.日常生活方面空调、冷热两用箱、饮水机、电子信

4、箱等。此外，还有其它方面的应用工作原理"帕尔帖效应"的物理原理为：电荷载体在导体中运动形成电流，由于电荷载体在不同的材料中处于不同的能级，当它从高能级向低能级运动时，就会释放出多余的热量。反之，就需要从外界吸收热量（即表现为制冷）。不仅需要N型和P型半导体特性，还要根据掺入的微量原素改变半导体的温差电动势率，导电率和导热率使这种特殊半导体能满足制冷的材料。目前国内常用材料是以碲化铋为基体的三元固溶体合金，其中P型是Bi2Te3—Sb2Te3，N型是Bi2Te3—Bi2Se3，采用垂直区熔法提取晶体材料。peltier制冷片安装方法致冷器的安装方法一般有

5、三种：焊接、粘合、螺栓压缩固定。在生产上具体用哪一种方法安装，要根据产品的要求来定，总的来说对于这三种的安装时，首先都要用无水酒精棉将致冷器件的两端面擦洗干净，储冷板和散热板的安装表面应加工，表面平面度不大于0.03mm，并清洗干净，以下就是三种安装的操作过程。1、焊接。焊接的安装方法要求致冷器件外表面必须是金属化，储冷板和散热板也必须能够上焊料（如：铜材的储冷板或散热板）安装时先将储冷板、散热板、致冷器进行加温，（温度和焊料的熔点差不多）在各安装表面都熔上约70℃——110℃之间的低温焊料0.1mm。然后将致冷器件的热面和散热板的安装面，致冷器件的冷

6、面和储冷板的安装面平行接触并且旋转挤压，确保工作面的接触良好后冷却。该安装方法较复杂，不易维修，一般应用在较特殊的场合。2、粘合。粘合的安装方法是用一种具有导热性能较好的粘合剂，均匀的涂在致冷器件、储冷板、散热板的安装面上。粘合剂的厚度在0.03mm，将致冷器的冷热面和储冷板、散热板的安装面平行的挤压peltier制冷片散热方式半导体致冷器件的散热是一门专业技术，也是半导体致冷器件能否长期运行的基础。良好的散热才能获得最低冷端温度的先决条件。以下就是半导体致冷器的几种散热方式：1、自然散热。采用导热较好的材料，紫铜铝材料做成各种散热器，在静止的空气中自

7、由的散发热量，使用方便，缺点是体积太大。2、充液散热。用较好的散热材料做成水箱，用通液体或通水的方法降温。缺点是用水不方便，浪废太大，优点是体积小，散热效果最好。3、强迫风冷散热。工作气氛为流动空气，散热器所用的材料和自然散热器相同，使用方便，体积比自然冷却的小，缺点是增加一个风机出现噪音。4、真空潜热散热。最常用的就是“热管”散热器，它是利用蒸发潜热快速传递热容量。⑴在真空状态下，液体的沸点降低；　　⑵同种物质的汽化潜热比显热高的多；　　⑶多孔毛细结构对液体的抽吸力可使液体流动。peltier制冷片选用原则半导体致冷应用产品的心脏部分是半导体致冷器，

8、根据半导体温差致冷器的特点，弱点及应用范围，选用致冷器时首先应确定以下几个问题：1、确定致冷器