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时间:2018-11-23
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1、2013郑州科交会技术需求项目汇编(续2)五、新能源产业2013中国郑州科交会技术难题项目征集表一、技术需求项目概况■工业□农业□社会发展项目名称氮氩混合气在铝加工行业中的应用编号技术需求内容(简述企业在生产、研发过程中遇到技术难题,以及解决技术难题要求达到的目标。限500字)在铝冶炼行业中,传统精炼工艺主要是采用Cl2-N2混合气和Cl2-N2-CO等混合气精炼剂。但是Cl2的有毒和污染的特性对环境易造成污染,同时危害员工的身体健康,给生产带来很多不利的影响。而将氮氩两种惰性气体以一定的体积比混和
2、通入以后,铝液中的氢杂质可以进入氮氩混合气体形成的气泡中,氧化铝等杂质随着气泡的上浮漂浮到铝液表面,从而达到金属铝精炼的目的行业领域新能源经费投入计划500万元拟对接方式(1)直接对接(2)委托中介机构(3)委托技术经济人方式选择:1拟解决方式(1)技术入股(2)技术转让(3)合作实施(4)委托开发(9)其他合作方式方式选择:3二、技术需求企业情况企业名称郑州瑞气气体有限公司科技主管部门荥阳科技服务中心单位性质(1)1、企业2、科研院所3、高等学校9、其他企业特性□1、高新技术企业2、省级及以上工程
3、技术研究中心3、省级及以上重点实验室企业类型(5)1、国有企业2、集体企业3、股份合作企业4、联营企业5、有限责任公司6、股份有限公司7、私营企业和个体经营8、港、澳、台商投资企业9、外商投资企业10、其他企业企业所在地国家:河南省/市/县区:荥阳邮政编码450100通信地址荥阳市五龙工业区法定代表人李保昌电话64756571企业传真联系人李朝龙电话64756571手机15093169900企业网址E-mailzzrich2009@126.com企业简介(限300字)公司拥有一批过硬的科研研发队伍:
4、拥有高级工程师5人,从事空分行业技术平均20年以上。高中级技术人员10人,上海瑞气总部专门成立科研开发技术中心,聘请国内空分界知名高级工程师、空分设计专家数名,提供强有力的技术支持;我公司还加入了中国工业气体协会,成为河南省唯一一家中国工业气体协会会员,联合全国空分行业知名企业进行技术交流,为本项目打下了坚实的科研技术基础。国家/省课题承担及完成情况(限200字)无。说明:没有承担填无;承担单位填计划下达部门,项目编号及完成情况。2013中国郑州科交会技术难题项目征集表一、技术难题概况工业项目名称大
5、功率LED驱动IC设计与产品开发编号11N09CP0615技术难题内容(简述单位在生产、研发过程中遇到技术难题,以及解决技术难题要求达到的目标。限500字)晶诚(郑州)科技有限公司通过自主创新的高散热性集成电路封装技术与半包封集成电路封装技术,提供了大功率集成电路封装的散热与大电流解决方案,计划条件成熟后实施产业化。目前,市面上内置MOS管的大功率LED驱动IC产品较少,公司计划联合IC设计公司开发LED驱动IC产品,目标是实现MOS管内置,提高芯片集成度,同时最大电流达到3.6A以上,并实现低功耗
6、设计。晶诚科技可以提供后段封装技术与前段芯片制造工艺支持,在IC设计上通过技术合作,可提供工艺验证与产品验证支持。行业领域电子检索关键词LED驱动内置MOSIC设计难题登记日期2011-06-17经费投入计划100万元项目类别非重点项目拟对接方式直接对接拟解决方式合作实施二、技术难题提出单位的情况单位名称晶诚(郑州)科技有限公司科技主管部门郑州市科技局单位性质企业单位特性其他单位类型港澳台投资企业单位所在地河南省郑州市经济开发区邮政编码450016通信地址郑州经济技术开发区经北二路165号晶诚科学园
7、法定代表人陈泽亚电话0371-69116500单位传真0371-69116744联系人张功文电话0371-69116789手机13673665610单位网址www.honortrust.comE-mailzgw9950@126.com单位简介(限300字)晶诚(郑州)科技有限公司是集IC设计、制造、封装测试于一体的集成电路IDM企业,公司于2006年3月注册成立,注册资本13300万美元。公司现有CMOS工艺生产线及IC封装测试生产线,拥有省级企业技术中心一个,是河南省重点企业。国家/省课题承担及完
8、成情况(限200字)2013中国郑州科交会技术难题项目征集表一、技术难题概况工业项目名称LED大功率照明灯具产业化编号11N09CP0792技术难题内容(简述单位在生产、研发过程中遇到技术难题,以及解决技术难题要求达到的目标。限500字)LED灯具在工作中尤其是长时间工作中稳定性较差,急需开发设计符合LED特性的驱动电路从而保证灯具稳定工作;灯具的PN结工作温度高(60˜80℃之间),高温加速了芯片的老化,降低了芯片的正常使用时间,封装材料也随之变得浑浊,影响反光效率
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