idc机房对空调系统及要求

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1、IDC机房对空调系统的要求空气调节是对空气进行一定的处理，便环境达到一定的标准。空气调节的对象为人或设备。IDC机房的空调对象主要为设备(计算机、服务器、磁盘阵列等)，同时需要兼顾人员进出机房进行操作，因此IDC对机房内的参数指标有严格的要求。　　　　在2005年12月颁布的《中国电信数据中心机房电源、空调环境设计规范(暂行)》对机房环境作了如下规定。　　·以通信行业标准规定的通信设备(交换设备、传输设备、数据网络设备)的正常使用环境要求为基础，确定数据中心机房的环境要求。　　　　·机房环境温湿度要求：AA级、A级

2、机房温度为21-25˚C，相对湿度40%-70%；B级、C级机房温度为18-28˚C，相对湿度40%-70%，温度变化率小于5˚C/h，且不结露。　　　　·机房洁净度要求。机房内灰尘粒子应为非导电、非导磁及无腐蚀的粒子。灰尘粒子浓度应满足：　　　　(1)直径大于等于0.5μm的灰尘粒子浓度≤18000粒/升。　　　　(2)直径大于等于5μm的灰尘粒子浓度≤300粒/升。　　　《电子计算机机房设计规范》国家标准对电子计算机机房的温湿度要求如下：　　　·保持温度恒定[温度波动控制在24士(1~2˚C之内]。　　　　·保

3、持湿度恒定[相对湿度波动控制在(50%士5%)RH之内]。　　　　·空气洁净度为：在每升空气中，大于等于0·5μm的颗粒应小于18000个。　　　　·换气次数>30次/小时。即给定的机房内，空调的风量和机房容积的比值大于30。　　　　·机房与室外正压>9.8Pa：对无外窗的机房，相对相邻房间保持正压>4.9Pa。　　　　·空调设备具备远程监控及来电自启动功能。　　　其他各公司所颁布的维护规程等文件所规范的标准也基本与上述相似，这里不逐一列举。从上述的规范中可以看出，IDC机房对空调的要求还是相当严格的，主要是从服务

4、器等设备的工作环境需求出发来确定的，具体分类解释探讨如下。　　　　一、温度要求　　　温度是确保计算机正常运行的基础条件，温度对计算机设备的电子元器件、绝缘材料以及记录介质都有较大的影响。如对半导体元器件而言，室温在规定范围内每增加10˚C，其可靠性就会降低约25%；对于电容器，温度每增加10˚C，其使用寿命将下降50%；绝缘材料对温度同样敏感，温度过高，印刷电路板的结构强度会变弱，温度过低，绝缘材料会变脆，同样会使结构强度变弱;对记录介质而言，温度过高或过低都会导致数据的丢失或存取故障。在正常工作的服务器中，一般C

5、PU的温度最高，有的可达95˚C，当电子芯片的温度过高时，非常容易出现电子漂移现象，服务器就可能出现君机甚至烧毁。因此机房环境温度与设备运行的可靠性之间有必然的联系，表1为国外某公司对计算机的可靠性与温度之间的关系的实验结果。表1     机房温度与计算机可靠性对照机房温度10˚C15˚C25˚C35˚C40˚C可靠性变化1.00˚C1.22˚C1.17˚C0.87˚C0.85˚C 　　空调的冷风并非直接冷却计算机内部，而需要几次间接冷却接力，因此，保持适当的环境温度对于设备的正常运行十分必要。IDC机房中，综合考

6、虑设备可靠性、节能等因素，夏季设置温度应在规定范围内偏上限为佳，例如设置温度为24˚C士l˚C；冬季设置温度应在规定范围内偏下限为佳，例如设置温度为22˚C士1˚C。这样一方面考虑到设备运行环境的保障，另一方面可以节约电能。二、相对湿度要求　　　　相对湿度对计算机设备的影响也同样明显。当相对湿度较高时，水蒸气在电子元器件或电介质材料表面形成水膜，容易引起电子元器件之间形成通路;当相对湿度过低时，容易产生较高的静电电压。试验表明：在计算机机房中，如果相对湿度为30%，静电电压可达5000V；相对湿度为20%，静电电压

7、可达10000V；相对湿度为5%时，静电电压可达20000V。高达上万伏的静电电压对计算机设备的影响是显而易见的。因此，在IDC机房中，普遍要求的相对湿度范围是40%~70%，这个区间是全国各地的总范围。对于沿海湿润地区，建议设定值在(55%士5%)RH，这样可以避免过多的除湿工作造成潜热的浪费;对于西部地区，建议设定值在(45%士5%)RH，这样可以避免过多的加湿工作造成潜热的浪费，同时可以减少加湿器的清洗工作。　　　　三、机房洁净度和正压要求　　　　在洁净度要求中，有两个方面的问题：一是灰尘粒子不能导电、导磁且

8、不能有腐蚀性，只要有这些粒子进入机房，对计算机中的线路板的破坏作用非常明显；另一个问题是粒子的浓度，0.5μm级灰尘粒子的危害小些，5μm级的危害较大，这是因为越大的粒子越容易在线路板上堆积，浸水分后形成电桥，产生短路。因此机房空调多采用亚高效的过滤器，能够对灰尘进行过滤。　　　　当然，尽量减少机房内灰尘的产生，从而减少过滤网的过滤量是最好的。在机房中，内装