《高频考试总结》word版

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1、考试总结一选择题：15、电路图中的虚线的作用有：（A）A、表示元件之间的机械联动；18、整机调试的程序有：（ACD）A、通电检查；B、电源测试；C、分级测试；D、整机测试；19、整机调试的内容有：（AB）一．判断题;√二．填空题：1用文字的形式表示，称为工艺文件。2.主要包括专用工装；标准工具；材料消耗定额；工时消耗定额；3.封面；工艺文件目录；工艺文件更改通知单；工艺文件明细表。4.如AutoCAD等；电路设计CAD软件；电路设计自动化(EDA)软件。5.工艺文件电子文档的安全问题必须认真执行电子行业标件SJ6.

2、规定出一系列的数值作为产品的标准值，称为标称值7.并在导体的等效电阻两端产生了噪声电动势。8.这种性质称为元器件的高频特性9.检验是利用一定的手段测定出电子元器件的质量特性10.筛选是将电子元器件的失效消灭在正常使用之前11.老化筛选的原理及作用是：给电子元器件施加热的、电的、机械12.筛选的指导思想是：经过老化筛选，有缺陷的元器件会失效13.印制在元器件的表面上即为直标法。14.可调电阻器额定功率为50W，阻值为1.5kΩ，允许偏差为±10％15.一极是负极；外壳的柱面上用红色点表示发射极16电阻器按用途分为通用

3、电阻、精密电阻、电位器.分为通孔安装电阻和表面安装电阻两大类分为轴向安装方式（axial）、径向（radial）安装方式和双列直插式（DIP-dualinlinepackage）排电阻。17.分为低频接插件结构分圆形接插件、矩形接插件、印制板接插件、带状电缆接插件。18.俗称航空插头、插座于大电流连通，19.电路板上安培级电流可以用于机外的电缆之间和电路板20结构形式有直接型、绕接型、间接型。21.同轴接插件又叫做射频接插件或微波接插件，22.种扁平电缆，它常用于低电压、小电流适合用在高频电路中。23.二极管多为2

4、AP型，稳压二极管多用2Cw型的型号是2CC型24.分别是栅极G、源极S和漏极D。场效应管可分为结形和绝缘栅型两大类。25半导体集成电路；薄膜集成电路；厚膜集成电路；混合集成电路。按功能分为数字集成电路和模拟集成电路26装按材料分为金属、陶瓷、塑料三类。孔插装式及表面安装式两类27.改锥的标准名称是螺钉旋具，也叫做螺丝刀或螺丝起子28.应式电烙铁也叫速热烙铁俗称焊枪29.烙铁头—般用紫铜制成，现在内热式烙铁头都经过电镀30.铁心的深度越深，其温度越高。通常情况下，我们用目测法判断烙铁头的温度。根据助焊剂的发烟状态判

5、别。31.按照组成的成分有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等多种。32502用501、502；粘接金属时采用701胶。33空心铆钉一般由黄铜或紫铜制成空心铆钉的表面镀银。34.改锥的标准名称是螺钉旋具，也叫做螺丝刀或螺丝起子。35.感应式电烙铁也叫速热烙铁俗称焊枪。29、按照集成电路的制造工艺分为半导体集成电路；薄膜集成电路；厚膜集成电路；混合集成电路。按功能分为数字集成电路和模拟集成电路30、集成电路的封装按材料分为金属、陶瓷、塑料三类。按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。31.，这就是自感作用，表示自感能力

6、的物理量称电感。凡能产生电感作用的器件称为电感器。32电子产品电路图有原理图、线路图、线束图几种形式。四．大题。1.焊接操作的基本步骤总结：第一步：准备施焊；第二步：加热焊件；第三步：送入焊丝；第四步；移开焊丝；第五步：移开烙铁2.分析故障发生的概率，电子产品在生产完成后的整个工作过程中，可以分为三个阶段：①早期失效期。②老化期。③衰老期。3.、为了提高焊接的质量和速度，避免虚焊等缺陷，应该在装配以前对焊接表面进行可焊性处理——镀锡。镀锡有以下工艺要点：()（1）、待镀面应该清洁；(2)、温度要足够；(3)、要使用

7、有效的助焊剂2散热设计：()(1)通风孔；〔2)散热片；(3)强迫风冷；(4)散热表面涂黑处理；(5)半导体致冷器件；(6)热管；(7)液体冷却。3屏蔽设计：()(1)电屏蔽；(2)磁屏蔽；(3)电磁屏蔽；(4)机内外的微弱信号或高频信号在传输过程中也需要进行屏蔽，可以使用屏蔽线。4、防腐措施：()①发黑。②铝氧化。③镀锌或镀铬。④大面积防腐。5、对电子产品调试人员的要求是：()A、懂得被调试产品的各个部件和整机的电路工作原理，了解它的性能指标要求和使用条件。B、正确、合理地选择测试仪表，熟练掌握这些仪表的性能指标

8、和使用环境要求。C、学会测试方法和数据处理方法。D、熟悉调试过程中对于故障的查找和消除方法。E、合理地组织安排调试工序并严格遵守安全操作规程。6、引起故障的原因常见的故障大致有如下几种：①焊接工艺不善，虚焊造成焊点接触不良。②由于空气潮湿，导致元器件受潮、发霉，或绝缘降低甚至损坏。③元器件筛选检查不严格或由于使用不当、超负荷而失效。④开关或接插件接触不良。⑤