银行机房设计规范和标准要求

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1、X银行机房设计规范和标准要求一、机房楼板荷载值要符合国家标准要求值，即不低于B级（3.0kn/m²）标准。机房地板要求高架地板承重：点荷重（压强）1000-1200kg/m²，地板使用防静电材料，基本工作间和第一类辅助房间面积的总和宜等于或大于主机房面积的1.5倍。二、开发室、开发测试室、硬件及软件人员办公室等可按每人3.5～4m计算。三、两个相对机柜正面之间的距离不应小于1.5m,机柜侧面（或不用面）距墙不应小于0.5m,当需要维修测试时，则距墙不应小于1.2m,走道净宽不应小于1.2m。四、

2、机房的温、湿度 23±2℃,最佳温度为恒温为21度；湿 度45％～65％,最佳湿度为恒湿为53％，温度变化率 <5℃/h并不得结露 <10℃/h并不得结露。五、主机房内的空气含尘浓度，在静态条件下测试，每升空气中大于或等于0.5μm的尘粒数，应少于18000粒。六、主机房内的噪声，在计算机系统停机条件下，在主操作员位置测量应小于68dB(A)。七、主机房内无线电干扰场强，在频率为0.15～1000MHz时，不应大于126dB。八、主机房内磁场干扰环境场强不应大于800A/m。九、6在计算机系统停

3、机条件下主机房地板表面垂直及水平向的振动加速度值，不应大于50mm/s²。十、主机房内绝缘体的静电电位不应大于1KV。十一、主机房净高，应按机柜高度和通风要求确定，宜为4.5m以上。通道所经过的门高应大于3m。十二、机房内应铺设防静电活动地板。活动地板应符合现行国家标准《计算机机房用活动地板技术条件》的要求。敷设高度应按实际需要确定，宜为200～350mm。地板开孔要求每个机柜至少配一块带边孔（30cmx20cm以上）的地板，以备设备走线。十三、主机房必须维持一定的正压。主机房与其它房间、走廊间

4、的压差不应小于4.9Pa，与室外静压差不应小于9.8Pa。空调系统的新风量应取下列三项中的最大值；（一）、室内总送风量的5％；（二）、按工作人员每人40m³/h；（三）、维持室内正压所需风量。十四、空调制冷设备的制冷能力，应留有20％～30％的余量。（一）供电电源质量分级:稳态电压偏移范围（％） ±2 ±5 +7-13;稳态频率偏移范围（Hz） ±0.2 ±0.5 ±1;电压波形畸变率（％） 3～5 5～8 8～10;允许断电持续时间（ms） 0～4 4～200 200～1500。机房供配电系统

5、应考虑计算机系统有扩展、升级等可能性，并有预留备用容量。机房宜由专用电力变压器供电,机房内其它电力负荷不得由计算机主机电源和不间断电源系统供电。主机房内宜设置专用动力配电箱。子计算机机房低压配电系统应采用频率50Hz、电压220/380VTN-S或TN-C-S系统。单相负荷应均匀地分配在三相线路上，并应使三相负荷不平衡度小于20％。单相：220V（198V～232V），频率50Hz±0.5Hz。6机房内用电设备供电电源均为三相五线制及单相三线制，采用双回路供电。机房用电设备、配电线路装置过流过载

6、两段保护，同时配电系统各级之间有选择性地配合，配电以放射式向用电设备供电。机房的设备供电和空调照明供电分为两个独立回路，其中设备供电由UPS提供并按设备总用电量的1.3倍进行预留(不含精密空调和其它空调)。而空调照明用电由市电及发电机提供并按空调设备的要求供配。三相：380V（350V～395V），频率50Hz±0.5Hz瞬间电源变动：瞬间电压波动不能超过220V+/-15%，且必须在25个周期(0.5秒)内恢复，对用于磁盘存储设备的，则需在三个周期内恢复。总谐波（Harmonic）成分不得高于

7、5%，瞬间脉冲电压（Impulse）若大于100V（upto200us）时，将影响计算机系统的正常运行。见下表：脉冲电压（V）出现次数（次/天）采取行动50～100<20不需校正50～10020～50需要校正50～100>50必须校正100～2502～3需要校正十五、机房照明的照度标准应符合下列规定：（一）主机房的平均照度可按200、300、500 1x取值；（二）基本工作间、第一类辅助房间的平均照度可按100、150、200 1x取值。十六、基本工作间防静电地面的体积电阻率均为1.0×107～

8、1.0×1010Ω·cm,其导电性能应长期稳定，且不易发尘。主机房内的工作台面及坐椅垫套材料应是导静电的，其体积电阻效率就为1.0×107～1.0×1010Ω·cm。静电接地应6以经限流电阻及自已的连接线与接地装置相连，限流电阻的阻值宜为1MΩ。电源保护地线的专用接地线电阻应小于1Ω。测量零-地电压值应小于1V。十七、防雷保护分为如下几方面：（一）电源系统：UPS电源的保护。电源的保护建议采用UPS电源输入端加两级防雷保护，包括第一级自点火间隙防雷保护和一级半导体防雷保护，其中分别为相—零、零-