变频器热测试规范方案

变频器热测试规范方案

ID:25393446

大小:1.97 MB

页数:21页

时间:2018-11-20

变频器热测试规范方案_第1页
变频器热测试规范方案_第2页
变频器热测试规范方案_第3页
变频器热测试规范方案_第4页
变频器热测试规范方案_第5页
资源描述:

《变频器热测试规范方案》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库

1、WORD格式可编辑测试规范英威腾电气股份有限公司测试部文件编码:RD-CRT-T01版本:V2.0密级:保密生效日期:2010.05页数:21页变频器热测试规范拟制:刘建平日期:2010.04.29审核:_日期:_批准:_日期:_专业知识整理分享WORD格式可编辑更改信息登记表文件名称:变频器热测试规范文件编码:版本更改原因更改说明更改人更改时间V1.0拟制新规范董瑞勇2007.10.16V2.0规范升级刘建平2010.05.28评审会签区:人员签名意见日期专业知识整理分享WORD格式可编辑目录1、目的42、范围43、定义44、引用标准和参考资料45、测试环境56、测试设备57、

2、热电偶测试点57.1驱动电源板测试点选取57.2整机的测试点选取67.3环境温度测试点位置选取67.4测试点的布置77.5热电偶的固定98、测试项目119、测试方法119.1驱动电源板温升测试119.2额定运行温升测试129.3交变式负载温升测试139.4过温保护测试149.5输入缺相测试149.6缓冲电阻温升测试1410、判定标准1511、关键器件温升限值要求1512、测试数据及测试报告16附件1.热测试报告模板17附件2.温升数据表格模板17附件3.红外热像仪(Ti20)操作指导书17附件4.安捷伦34972A数据采集仪操作指导书17附录A.温升与环境温度之间的推算关系18附

3、录B.红外热像仪使用注意事项19附录C.温升数据表格20专业知识整理分享WORD格式可编辑英威腾电气股份有限公司测试技术规范变频器热测试规范1、目的检验我司变频器产品的热设计是否合理,验证器件应用在热应力方面是否满足器件的热应力降额要求。2、范围本规范规定了样机的热测试方法,适用于英威腾电气股份有限公司开发的所有变频器产品。3、定义l变频器额定运行:是指变频器工作在额定输入电压和缺省载频下,驱动适配电机50Hz运行,输出额定电流。l变频器通常工况:是指变频器用户现场中通常的运行工况,若规格书中无明确界定则为额定运行。l适配电机:与变频器同功率或者是大一功率,小一功率的电机。(不包

4、括电机并联)4、引用标准和参考资料(1)GB/T12992-91电子设备强迫风冷热特性测试方法(2)GB/T12993-91电子设备热性能评定(3)GB2421电工电子产品基本环境试验规程总则(4)GB2423电工电子产品基本环境试验规程试验方法专业知识整理分享WORD格式可编辑5、测试环境(1)常温实验室环境(2)环境试验箱6、测试设备(1)34972A型数据采集仪(Agilent安捷伦)(2)DR230型混合记录仪(YOKOGAWA横河)(3)Ti20型手持式红外热像仪(FLUKE福禄克)7、热电偶测试点7.1驱动电源板测试点选取7.1.1开关电源关键器件:输入端整流二极管或

5、桥堆、整流电路限流电阻、滤波电容及电容均压电阻、开关变压器、MOS管、MOS管驱动芯片及芯片启动电阻、原边检流电阻、吸收电路二极管及电阻、副边整流二极管、负载电阻、稳压管、电压反馈的检测光耦及线性稳压芯片等。7.1.2功能电路关键器件:输入缺相检测电路中的功率电阻和光耦、母线电压检测电路中的功率电阻和光耦、风扇及接触器的驱动电路中的开关管和光耦、电流检测电路中的稳压芯片及光耦等。7.1.3主回路PCB铜箔(使用红外热像仪进行预测试,找出温度最高点)。7.1.4热电偶粘点前,先使用Ti20红外热像仪进行预测试,找出除7.1.1、7.1.2以外的温度较高器件,以及找出各被测器件的温度

6、最高点,再进行热电偶粘点测试。注:a)热电偶:TT-K-30-SLE,K型热电偶线,线径2*0.255mm,红色线为镍-铬合金,黄色线为镍-铝合金,外层绝缘材质耐温-200℃~260℃。b)热电偶工作端:与被测器件表面相粘接的一端。c)热电偶参考端:与测温仪相连接的一端。专业知识整理分享WORD格式可编辑7.2整机的测试点选取7.2.1主回路功率器件:整流桥、逆变模块、母线电容及电容均压电阻、上电缓冲电阻、变压器线圈(大功率变频器中)、接触器主触点、铜皮和铜排、交/直流电抗器(内置)、输出电流检测电阻/霍尔、功率模块的温度检测点等。7.2.2如果被测样机是新设计的产品,或者机器内

7、的驱动电源板和其它单板是新板(未转产或硬件升级)时,在整机测试时还要对7.1.1、7.1.2、7.1.3中的关键器件进行选取测试。7.2.3对于同一电路中实现相同功能的一类器件(如多个电阻或电容串并联),应选取散热条件相对差、裕量相对小的器件进行测量,选取数量为2个。7.2.4热电偶粘点前,先使用Ti20红外热像仪进行预测试,找出除7.2.1、7.2.2以外的温度较高器件,以及找出各被测器件的温度最高点,再进行热电偶粘点测试。7.3环境温度测试点位置选取按照用户手册中确定的变频器

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。