开题报告模板设计与制造对焊膏印刷质量的影响

开题报告模板设计与制造对焊膏印刷质量的影响

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1、编号:Q/NJXX-QR-JX-36-2008毕业设计(论文)开题报告系部机电学院专业电子组装技术及设备姓名许佳炎学号21223P35题目模板设计与制造对焊膏印刷质量的影响指导教师朱桂兵吕堃一、毕业设计论文开题报告论文题目模板设计与制造对焊膏印刷质量的影响课题来源由指导老师提供1、选题背景和意义当今电子产品生产制造过程中,绝大部分要采用SMT技术,而焊膏印刷又是SMT工艺的第一道工序,是不可或缺的重要一环,直接影响着元器件的焊接程度好坏,进而影响到产品的质量。印刷模板的合理设计和制造是组装技术中的关键,它影响整过组装的质量。因此,分析模板的参数对可靠性的影响是非常重要

2、的。随着电子组装朝着元件小型化、钎料无铅化不断发展,特别是无源元件的迅速发展(例如目前正在应用间距为0.1mm的0201元件和在先进的贴装中能1005尺寸的片状元件),使模板的设计制造越来越来走在最前面。它决定新元器件是否能在生产线广泛应用的第一步。2、主要工作思路本论文结合实习经验,先对SMT生产线操作进行简要阐述,了解焊膏印刷技术在SMT生产中的重要地位。然后通过焊膏的选择,模板的制作,印刷工艺参数等因素来研究对焊膏印刷质量影响进行分析。通过文献查阅解到焊膏粘度、焊膏成分、焊膏金属含量对焊膏印刷有影响。在生产过程中通过观察和记录印刷的好坏了解到模板的开口方向,模板

3、的厚度,模板的材料等因素对焊膏印刷有影响。并通过实验和试验得出了工艺参数中刮刀压力、刮刀速度以及刮刀硬度和角度等一些因素对焊膏印刷质量的影响。3、文献综述随着技术的不断改革与创新,元器件的小型化及细间距化带来电子产品的高密度组装,其次高的组装效率及智能化工艺控制导致SMT发生巨大变化。从模板设计、焊膏选择及印刷工艺参数控制等方面对焊膏印刷技术未来发展进行了简单的阐述。表面贴装技术的快速发展使得生产工程师和工艺工程师们队焊膏印刷在整个生产过程的影响和作用越来越重视。通过阅读焊膏印刷中影响质量的因素等相关文献,了解到掌握和运用好焊膏印刷技术,分析其中产生问题的原因,并将改

4、进措施应用在生产实际中,不断获得更好的焊膏印刷质量,是生产商们都梦寐以求的。高质量的印刷,是SMT生产的前提,不仅是对产品质量的提高,还是一种学问。对每个影响的因素研究,掌握好其规律,才能把握全局,提高生产效率降低成本。通过阅读石影响焊膏印刷质量的因素及改进方法等相关文献,了解到影响焊膏印刷质量的因素主要有(1)模板的材料,厚度、开口尺寸、制造方法;(2)基板的平整度、焊盘的电镀、阻焊膜(3)焊膏的粘性和粘度、成分、颗粒均匀度(4)印刷机的定位能力与精度、机械稳定性(5)印刷的行程、压力、速度;(6)挂到刀片的硬度与角度;(7)其他方面:如焊膏量、印刷间隙、环境温度、

5、模板框架、绷紧程度、操作、模板的清洗及检验等。这些方面很大程度决定了印刷质量的高低、进而决定了产品的好坏。从这些因素中逐个研究分析,制定出相应的良策,是对印刷质量的提高有了保障。通过无铅技术对焊膏印刷的影响等相关文件,了解到传统的焊料中含有锡铅合金,由于铅及铅化合物属于剧毒物质,对人体及牲畜有极大的毒性,长期使用铅焊料会给人类环境和安全带来补课护士的危险,因此焊料的选择必须向无铅化发展。它不仅对焊膏性能有影响还对模板制作以及印刷参数有着一定的影响。由于对环境保护和市场竞争的需要,选择无铅技术不仅是对产品质量的提高也是保护了自然环境,也是SMT生产中应该遵循的原则。通过

6、阅读焊膏印刷工艺参数的选择与优化等相关文献,了解到印刷网板的设计与产品本事有很大的关系,取决于线路板焊盘的大小、元件线路的布局和元件的选择,基本上产品不同所设计的印刷网板也就不同,但针对各种元件,业界已形成各种设计原则。而对印刷参数的控制目前业界的研究还主要停留经验控制,还没有形成完整的控制体系。因此我们需要不断研究,总结经验,在将来面对更高印刷效果有了保障。通过阅读精细间距SMT模板的制作研究等相关文献了解到SMT质量问题大部分与焊膏和胶水的印刷有关(含印刷机、PCB、模板、胶水、焊膏、环境等因素),其中模板是印刷过程中不可缺少的关键部件,是印刷工艺的心脏,直接影响

7、着PCB印刷质量,并贯穿于整个工序,从而模板质量的好坏直接关系着整个SMT工艺的质量和通过率。对模板的制作有很多的要求,尤其是chip元件0603、0201、QFP、BGA、CSP片元件的发展,使其间距达到0.50mm,0.40mm,这就要求了模板制作的严格要求。从①开孔的位置精度②开孔尺寸的精度③孔壁的粗糙度④孔壁为小梯形,利于焊膏脱模⑤精确控制焊膏厚度⑥精确控制开孔长/宽比和厚度/开孔深度比⑦方形或长方形开孔的四角处形成圆弧形,有利于焊膏脱模。由于这些SMT模板的制作工艺的特点及特殊要求,决定了其技术的难度及工艺的先进性。因此对模板制作的研究是焊

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