6.wafer平坦度确认

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1、6.Wafer平坦度確認6.Wafer平坦度確認此章説明測定Wafer平坦度的方法。Wafer平坦度的測定使用DIAGNOSE指令内所包含的WAFLAT。WAFLAT将測定中使用的Wafer搬送到Waferstage上、利用自動対焦機構、按以下所示的順序測定Wafer平坦度。将Wafer搬送到Waferstage上在Wafer中心………在作為測定基準的Wafer中心、実行自動対焦。実行自動対焦(之後、Wafer上下保持不動)将Wafer………将Wafer内的各測定点移動到縮小投影鏡頭下。移動到測定位置(自動対焦実行位置)6-316.Wafer平坦度確認測定和Wafer………利用自動

2、対焦機構、測定Wafer表面的高度有多大的中心的焦点差変化。将測定結果………将相対Wafer中心有多大的変化、以Map形式、顕示顕示到CRT到CRT画面内。将Wafer搬回到装片盒WAFLAT不僅能測定Wafer平坦度、而且還包含有其他測定功能。《WAFLAT功能》(1)測定Wafer平坦度(2)測定芯片内平坦度(3)測定芯片内平坦度(Leveling確認用)(4)測定自動対焦重複性6-316.Wafer平坦度確認6.1Wafer平坦度的測定順序①選択DIAGNOSE指令②選択Wafer指令6-316.Wafer平坦度確認③指定Wafer平坦度測定WAFLAT可以進行四種測量。(参

3、照6.2)Normal:Wafer平坦度Chipflat:芯片内平坦度-1Chiplevel:芯片内平坦度-2Focusrept:焦点重複性測定Wafer平坦度、需要将Waferflatnessmode設定成Normal。6-316.Wafer平坦度確認④設定測定参数設定対照由③決定的測量項目中的測定用参数。(参照6.3)⑤按下PF1鍵、開始進行測定6-316.Wafer平坦度確認⑥顕示測定結果顕示結果以Wafer中心為基準“0”、用相対値顕示。而且、顕示単位為0.1μm。例）-7的顕示表示相対Wafer中心低0.7μm。6-316.Wafer平坦度確認⑦確認測定結果、選択下一個処

4、理PF1:再次進行測定(Retry)PF2:搬出Wafer、結束WAFLAT(Exit)PF3:顕示Spot菜単(Spotmenu)PF4:搬出Wafer、回到④的状態(Unload&Tomenu)在此選択PF3鍵。⑧从所顕示的Spot菜単中、選択下一個処理1:回到④的状態2:留下Wafer、結束WAFLAT3:進行図形顕示4:実行芯片内平坦度-15:移動到芯片内平坦度-2的設定画面6:実行数据解析功能在此選択3.Graphics。⑨進行図形顕示用三維空間図形、表示⑥顕示的測量結果。6-316.Wafer平坦度確認通過按下Return鍵、回到⑦的画面。要想結束Wafer平坦度的測量

5、、由⑦或⑧的状態選択含有“Exit”信息的項目、則回到②。若在此按下PF2鍵、則回到指令菜単。6.2測定項目(Waferflatnessmode)WAFLAT指令不僅可以測定Wafer平坦度、而且還包含有其他測量功能。測定用参数的設定由“Waferflatnessmode”決定最初要進行何種測定之後、再進行其他参数的設定。(1)Normal:測定Wafer平坦度(2)Chipflat:測定芯片内平坦度(3)Chiplevel:測定芯片内平坦度(Leveling確認用)6-316.Wafer平坦度確認(4)Focusrept:測定自動対焦的重複性从上述(1)~(4)中、将想要測量的項

6、目設定到Waferflatnessmode内。6-316.Wafer平坦度確認6.2.1Wafer平坦度的測定通過在Waferflatnessmode内設定Normal、可以測定Wafer平坦度。測定以Wafer中心為基準点、使用自動対焦的信号、測量Wafer内的各測定点上下有多大変化。測定結果以Wafer中心為“0”(基準)時、以1/10μm単位顕示各測定点上下有多大変化。例如、8的顕示表示相対Wafer中心高出0.8μm。6-316.Wafer平坦度確認6.2.2芯片内平坦度的測定-1(Chipflat)6-316.Wafer平坦度確認通過在Waferflatnessmode内

7、設定Chipflat、可以測定芯片内平坦度。測定使用自動対焦信号、測量芯片中心和芯片内上下各3点(合計7点)上下有多大変化。●為芯片内的測定点从此7点的測量結果、計算芯片的傾斜。測定的芯片数可以選択5個芯片(5chip)和全部芯片(All)。5個芯片的状況下、根据Wafer内的測定点(由芯片寸尺決定)、為自動選択的中心和上下左右5個芯片；全部芯片的情況下、在所有的測定点、根据芯片寸尺所設定的芯片大小、測定其中7点。6-316.Wafer平坦度確認6.2.3芯片内平坦度