xrf（x荧光光谱仪）技术指标

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1、XRF（X荧光光谱仪）技术指标 波长色散X射线荧光光谱仪技术指标编号XRF-011.    设备名称：波长色散X射线荧光光谱仪   2.    主要用途：   用于进口铁矿、铜矿、镍矿和其他矿产品以及金属材料的定性、定量分析，固体及液体化工品样品的有毒有害元素的定性、定量分析。3.    技术指标：3.1   功能要求   用于金属材料、矿产品、石油化工产品等固态、液态、不规则样品的定性、定量及无标样分析，满足RoHS有害元素分析、金属镀层分析等的要求。仪器应包括X光管、高压发生器、测角仪、分光系统、探测器、自动进样器、真空封挡装置、计算机、数据处理软件及其它的相关附件和装置。3.2   详

2、细技术性能指标3.2.1 仪器硬件3.2.1.1 测量方式：顺序扫描式；3.2.1.2 分析元素范围：4Be~92U；3.2.1.3 含量范围：从零点几ppm到100%;3.2.1.4 自动进样器：25位以上X-Y二维全自动机器人进样器，配10个30-35mm开口直径样品杯、5个25-30mm开口直径样品杯，5个15-20mm开口直径样品杯，5个5-10mm开口直径样品杯，以满足不同规格的样品分析；配与样品杯规格相配套的准直器面罩。3.2.1.5 高压发生器：*最大功率≥4kW；最大电压≥60kV，20-60kV间1kV连续可调； 最大电流≥160mA，*不得低于150mA,1mA连续可调。

3、*高压稳定性：外电源波动±1%时，输出波动为≤±0.0005%。3.2.1.6 X射线光管：*类型：端窗Rh靶陶瓷光管,Be窗厚度75μm；*最大功率及电压、最大功率：≥4kW，最大电压≥60kV，最大电流≥160mA，*不得低于150mA*照射方式：下照射3.2.1.7 测角仪：角度准确度：≤±0.001°角度再现精度：优于±0.0001°定位方式：θ/2θ分别驱动，光学定位，无磨损；3.2.1.8 探测器：F-PC及SC，全真空扫描，计数率线性（cps）SC：1.5×106，F-PC：3×1063.2.1.9 *分光系统：配置不少于5块晶体（包括Be、B、C、N等元素专用多层膜分光晶体）

4、，晶体必须高强度覆盖要求的检测元素Be~U3.2.1.10       准直器：配置标准准直器、细准直器、粗准直器及超粗准直器，共4个准       直器3.2.1.11       光谱室稳定性：光谱室温度稳定性≤±0.05℃3.2.1.12       *真空封挡装置：配置真空封挡装置。在测量液体及松散粉末样品时，能够在样品室与光谱室间插入一程序控制的真空封挡,使只有样品室冲洗氦气，光谱室始终保持真空状态，以便起到保护光谱室、节约氦气消耗、增加探测器稳定性和分析重现性的作用。3.2.2 软件3.2.2.1   基本要求：具备定性、定量及无标样分析软件及可选用的RoHS有害元素分析软件、多

5、层膜软件、油品专用半定量、定量软件等，并包含以下功能：全自动安装与校准系统；光谱仪及进样器状态的实时、动态图形显示等；3.2.2.2   定性分析软件：能够高分辨显示样品谱图，具有自动背景扣除与平滑、自动寻峰以及元素识别功能；3.2.2.3   定量分析软件：具有分析曲线的自动导航；软件的智能系统提供测量参数的最佳条件；自动校正谱线重叠干扰；具备经验系数法、固定理论Alpha系数法、变动理论Alpha系数法等基体校正功能；灵活的输入制样参数及任何可用的化学信息；分析结果超出警戒线会自动显示与报警等功能；3.2.2.4   无标样定量分析软件：在没有标准曲线的情况下对完全未知的各类样品进行自动

6、定量分析，可以采用扫描模式进行无标样分析，也可以采用峰/背比测量模式。3.2.2.5   RoHS有害元素分析软件、多层膜软件、油品专用半定量、定量软件（用户可选）3.2.3 计算机配置：计算机最低配置：双核2GHz,1G内存,80G硬盘,16倍DVD/+-RW可擦写光驱,128MB显卡,17”纯平显示器,键盘,鼠标,WindowsXP操作系统，高性能彩色打印机。3.2.4 仪器性能要求：仪器的精密度、稳定性、X射线计数率、探测器能量分辨率、仪器计数线性等指标优于国家计量检定规程JJG810-93中规定的A级标准。4.    主要配置：4.1        液体样品杯500个，麦拉膜200米

7、。4.2        计算机控制系统与操作系统：计算机应是当前最先进的。计算机配置：优于P42.4GHz,512MBRAM,40GB以上硬盘,1.44MB软驱,40倍速以上可擦写光驱,AGP显卡,17″液晶显示器,高性能彩色喷墨打印机。Windows最新操作系统。4.3        软件:定性、定量及无标样分析软件，包含以下功能：全自动安装与校准系统；光谱仪及进样器状态的实时、动态图形显示；对各种类型的样