pcb分析及相关标准

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1、PCB可靠性缺陷分析及相关标准整理：孙奕明审核：马学辉前言：ＰＣＢ可靠性问题因其潜伏性及隐蔽性比较深，一但出现将造成批量性或致命性问题；公司一直以来都做为重点的品质管理对象；收集、整理ＰＣＢ可靠性缺陷、造成原因及相关标准以求大家可以共同探讨；感谢各单位在可靠性问题方面所做的努力。2内容：一、棕（黑）化二、层压三、机械钻孔四、激光钻孔五、PTH六电镀七、蚀刻八、填孔九、感光十、沉金十一、沉锡十二、沉银十三、其他3一、棕（黑）化1）爆板：原因：棕（黑）化不良热冲击后大铜面处出现分层标准：不允许42）离子污染超标：一、棕（

2、黑）化原因：清洗不干净或环境污染（如裸手接板、脏污隔板纸等）标准：离子污染控制值≤6.5ugNaCL/inch25二、层压1）分层：原因：层压时抽真空效果差或B片受潮标准：具体见空洞标准6二、层压2）空洞：原因：层压时抽真空效果差；标准：7二、层压3）层间错位：原因：内层定位孔冲偏，或放大系数不匹配，或层压滑板；标准：一般控制在≤４mil（主要是看内层环宽及内层隔离环宽）8二、层压4）固化度不足：现象：1）板件容易变形；2）易爆板；3）钻孔时钻污很多，易造成孔壁粗糙度超标；4）因钻污多，凹蚀时不容易去除，易造成孔壁与内

3、层连接不良。原因：料温异常或层压曲线与B片不匹配；标准：ΔTg≤3℃9三、机械钻孔1）孔内纤维丝：原因：钻咀侧刃不锋利；标准：不影响孔径及不影响孔铜厚度及质量10三、机械钻孔2）钻偏：成因：钻孔时零位漂移、钻机压脚没有压紧或钻孔补偿不匹配等；标准：最小内层焊盘≥1mil或满足客户要求113）内层环宽：三、机械钻孔原因：钻偏或内层涨缩与钻孔补偿不匹配；标准：最小的环宽≥0.025mm或满足客户要求12４）内层隔离环宽三、机械钻孔原因：钻偏或内层涨缩与钻孔补偿不匹配；标准：最小的隔离环宽≥0.１mm13５）内层焊盘脱落三、

4、机械钻孔原因：内层焊盘比较小，钻孔时被拉脱；（此问题在公司第一次出现，当时刚开始还以为是孔壁粗糙度超标标准：最小的环宽不小于0.１mm14６）孔壁粗糙度超标：三、机械钻孔粗糙度超差成因：钻孔参数异常或钻嘴不锋利；标准：孔壁粗糙度≤30um或满足客户要求15三、机械钻孔６）孔壁粗糙度超标：轻微的撞破成因：钻嘴侧锋崩缺；标准：孔壁粗糙度≤30um或满足客户要求16７）钉头：三、机械钻孔原因：除与钻针尖部的"刃角"损耗有密切关系外，也与钻针的偏转（RunOut)或摇摆（Wobble)有关；标准：钉头宽度不可超过铜箔厚度的2倍

5、17８）披锋：三、机械钻孔原因：与钻孔钻给速度及垫板有比较大的关系；标准：不影响外观及孔铜连接18９）芯吸：三、机械钻孔原因：钻孔动作进给速度过大，或钻嘴破损不够锋利以致拉松拉大玻织纱束；或本身B片纤维束有缺口，过于疏松；过度除钻污使玻织纱束的树脂被溶掉而造成；标准：对于芯吸作用(B)没有减少导线间距使之小于采购文件规定的最小值，芯吸作用(A)没有超过80mm[3.150min]19四、激光钻孔1）钻不透：原因：能量异常；标准：不允许202）盲孔上下孔径比超标：四、激光钻孔原因：能量异常；标准：1.A=标称孔径±20%

6、2.70%≤B/A≤90%3.a≤0.010mm(undercut)4.α≤90°5.孔壁粗糙度≤12.5um213）孔壁粗糙度超标：原因：能量异常或材料与能量不匹配；标准：孔壁粗糙度≤12.5um四、激光钻孔224）激光窗开偏或内层错位：四、激光钻孔原因：激光窗开偏或内层错位；标准：不允许235）undercut过大：四、激光钻孔原因：能量异常标准：undercut≤0.010mm24五、PTH1）背光不足：原因：沉铜药水异常标准：背光要求≥8级25五、PTH2）沉铜不良（孔内无铜）原因：沉铜药水异常（特别是活化不足

7、）标准：不允许263）凹蚀过度：五、PTH原因：凹蚀药水失控或时间过长标准：1）正凹蚀过蚀深度介于0.005mm与0.08mm之间；2）负凹蚀/欠蚀深度≤0.013mm27五、PTH4）凹蚀不足：原因：凹蚀药水失控或时间过短标准：不允许出现空洞或连接不良28五、PTH5）ICD原因：凹蚀药水失控或时间过短、材料膨胀异常标准：不允许29六、电镀１）孔壁铜厚不足镀层1级2级3级表面及孔铜(平均最小)20μm20μm25μm最薄区域18μm18μm20μm盲孔铜(平均最小)20μm20μm25μm最薄区域18μm18μm20

8、μm低厚径比盲孔铜(平均最小)12μm12μm12μm最薄区域10μm10μm10μm埋孔铜(平均最小)13μm15μm15μm最薄区域11μm13μm13μm标准原因：电镀参数不当或接触不良标准：见右表30六、电镀２）孔壁铜厚测试方法镀层厚度和质量的评估可通过微切片进行切片必须至少包含3个孔径最小的镀通孔；放大倍数至少100X