制造工艺实习报告

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1、制造工艺实习报告[制造工艺实习报告]一、观看电子产品制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:PCB版制作基本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线,制造工艺实习报告。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量减少过线孔,减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。通过观看此次录像,我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了基础。二、无线电四厂实习体会通过参观无线

2、电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折发展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调发展更加顺畅。三、PCB制作工艺流程总结PCB制作工艺流程:1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布

3、局要求要均衡,疏密有序,实习报告《制造工艺实习报告》(..)。同时还要注意以下问题:1.走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避免环形走线。2.线条要尽量宽,尽量减少过线孔,减少并行的线条密度。四、手工焊接实习总结操作步骤:1、准备焊接:准备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件均匀受热。3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开始熔化并湿润焊点。4、移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁:当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。操作要点:1、焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工

4、作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精[文章来日中国报告网]、丙酮来擦洗等简单易行的方法。2、预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润,是不可缺少的操作。3、不要用过量的焊剂:合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。4、保持烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、焊锡量要合适。6、焊件要固定。7、烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可保持焊点

5、适量的焊料。操作体会:1、掌握好加热时间,在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。2、保持合适的温度,保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。3、用烙铁头对焊点施力是有害的。完成内容:用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,掌握了手工焊的基本操作方法。制造工艺实习报告2  第2篇工艺管理制度  〖预览〗工艺管理制度说明加强工艺管理,严格工艺纪律,提高工艺技术水平是企业发展的需要.进一步加强我厂工艺管理工作,有助于企业产品质量的提高和工艺技术的进步,从而促进企业的发展.工艺管理制度<>的制订,目的是为分公司

6、工艺工作的运行提供依据.分公司下属各单位可以根据本制度制定各自的实施细则.目录第一章产品设计文件工艺性审查和会签制度第二章工艺文件齐套性规定工艺文件拟定程序自制工装管理办法工艺文件各级签字者的责任工艺技术攻关,工艺试验及其鉴定制度通知书使用范围与签署程序工艺文件更改制度工艺卫生与文明生产规范工艺纪律检查考核办法附件1工艺文件编写规定第一章产品设计文件工艺性审查和会签制度1.1.产品设计文件必须经过工艺性分析和审查,使产品具有良好的工艺性,获得好的技术经济效果.1.2.工艺性审查和会签程序1.2.1.产品设计文件的工艺性审查,会签,由产品主持工艺师组织进行.1.2.2.待审查的设

7、计文件底图先划分工艺路线.再由专业工艺人员审查,并会签.1.2.3.审查过程中如有分歧意见,由产品主持工艺师召集有关工艺人员和设计人员协商解决.1.2.4.未解决的分歧意见.由主持工艺师和主管设计师协商处理,仍未解决.由双方领导商定或呈报主管技术的副总经理裁决,然后再行签字.……制造工艺实习报告3  第3篇片区改造工程拆迁工作方案的通知  〖预览〗发布时间:2017-03-12各县(市、区)人民政府,各有关单位:《龙潭公园片区改造工程拆迁工作方案》已经市政府领导同意,现印发给你们,请按照执

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