emc测试项目详解

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1、EMC定义EMC：Electromagneticcompatibility，电磁兼容性EMC定义：在同一电磁环境中，设备能够不因为其他设备的干扰影响正常工作，同时也不对其他设备产生影响工作的骚扰。EMC三要素，缺少任何一个都构不成EMC问题干扰源敏感设备耦合途径常见缩略语EMC(ElectromagneticCompatibility)：电磁兼容性EMI(ElectromagneticInterference)：电磁干扰EMS(ElectromagneticSusceptibility)：电磁抗扰度OATS(OpenAreaTes

2、tSite)：开阔场CISPR：国际无线电干扰特别委员会IEC(InternationalElectrotechnicalCommission)：国际电工委员会EUT(EquipmentUnderTest)：受试设备FCC（FederalCommunicationCommission）：联邦通信委员会CE：字母"CE"是法文句子"ConformitéEuropéene"的缩写，意指欧盟。针对体外诊断设备设备的专门要求某一类产品的标准，例如：IEC/EN61326-1)：测量、控制和实验室用电气设备电磁兼容性要求第1部分:一般要求规

3、定了一系列试验方法与限值要求，并且给出了这些方法要求适用于什么环境，例如：EN61000-6-2：工业区环境抗扰度通用标准是制定其它EMC标准的基础，通常不涉及具体产品类别。例如：IEC/EN61000-4-X系列标准基础标准通用标准产品类标准产品类专标常见EMC测试项目EMC：电磁兼容性EMI：电磁干扰EMS：电磁敏感RECEHarmonicsFlicker辐射发射传导发射谐波电流闪烁RSCSESDEFT/BSurgePMS辐射抗扰度传导抗扰度静电抗扰度电快速瞬变脉冲群浪涌抗扰度工频磁场抗扰度Dips电压跌落/短时中断RE：Ra

4、diatedemissionRE主要是考察设备在正常工作时自身对外界的辐射干扰强度，测试频段根据不同的标准要求不同，在CISPR22中，测试频段为30～1000MHz，值得注意的是设备进行RE测试时标准要求尽可能满配置、满负荷的运行。RE问题是EMC中的难点。主要因为RE设计产品EMC设计的各个环节：屏蔽、滤波、接地。在RE测试中，天线的高度、天线的极化方向以及转台的角度都需要不断改变，以求检测到设备辐射的最大点。RE测试可以在开阔场和半电波暗室内进行。CE：Conductedemission任何一个非便携式设备都和其他设备有电缆

5、互连关系，无论是通过电源电缆还是信号电缆，只要有这种互连关系的存在，设备就有一个途径将自身的共模电流传导给与其互连的设备，这种现象就叫传导干扰，又成为传导发射。传导发射包含两个部分：电源端CE和通信端CE电源端CE：测试设备通过自己的电源端口向交流电网或直流配电网络传送的干扰，测试频段为150kHz～30MHz。通信端CE、测试频段同上，此处描述的通信端指得是针对接驳到公网的端口，如网口、ISDN口等才有CE测试要求，而对于接终端的信号端口如音视频端口则无CE要求。CE：测试示意图（电源端）LISN：Lineimpedancest

6、abilizationnetwork线路阻抗稳定网络，用来进行电源端CE测试时的阻抗稳定，并且该网络上面有一取样端子，EUT沿电源线向外的干扰就从此端子取出，送至接收机进行检波。Harmonics：交流电源谐波设备的输入电压为正弦波（50Hz或者60Hz），当该电压的输入负载为非线性电路时，将会使得输入电流发生畸变，即输入电流不为正弦波，根据傅利叶变换，非正弦波信号在频域将会存在谐波，这些谐波电流将会降低设备电源的使用效率，并且会倒灌至电网，对电网产生污染。测试上限为基频的40次谐波频率。Flickers：交流电源闪烁考察设备电源

7、模块引起输入电源的频率变化能力，该中频率变化从设备端口反灌入电网，会引起电网频率的波动，导致对人体的伤害。静电放电ESD：ElectrostaticdischargeESD：静电放电，考察设备在接收外界静电源（如带电人体、带电设备等）所产生的直接放电或静电场干扰时的抵抗能力。静电波形及参数Tr约为0.7至1ns，因上升时间非常短，根据傅利叶变换，其产生干扰的频率可以延伸至500MHz静电放电试验包含两个部分：直接放电和间接放电直接放电：又包含接触放电和空气放电接触放电主要针对设备表面的金属裸露部分进行。空气放电主要针对设备表面覆盖

8、有绝缘物质的地方进行，入喷有绝缘漆等。直接放电主要模拟人体或其他带电源直接对设备放电的现象。间接放电：只包含接触放电对水平耦合板和垂直耦合板进行放电，耦合板距离设备一定距离，耦合板通过两个470k欧姆的电阻接地，所以当对耦合板放电时，耦合板上的静电