波峰焊过程产生故障的主要原因及预防对策

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1、波峰焊过程产生故障的主要愿意及预防对策1.焊料不足——焊点干瘪、焊点不完整有空洞（吹气孔、针孔）、插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的焊盘上。焊点不完整插装孔中导通孔中元件面上锡焊料不饱满焊料不饱满不好焊料不足产生原因预防对策aPCB预热和焊接温度过高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90—130℃，有较多贴装元器件时预热温度取上限；锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。b插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直经0.15~0.4mm（细引线取下限，粗引线取上限）。c插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。焊

2、盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面的焊点。d金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，提高加工质量。e波峰高度不够。不能使印制板对焊料波产生压力，不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。f印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为3-7°。2.焊料过多——元件焊端和引脚周围被过多的焊料包围，或焊点中间裹有气泡，不能形成标准的弯月面焊点。润湿角θ＞90°。焊料过多产生原因预防对策a焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。bPCB预热温度过低，由于PCB与元器件温

3、度偏低，焊接时元根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。器件等设置预热温度。PCB底面温度在90—130℃，有较多贴装元器件时预热温度取上限。c焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。d焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生气泡提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮裹在焊点中。湿环境中。e焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu成分过高（Cu＜锡的比例＜61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高0.08%），使熔融焊料黏度增加、流动性变差。时应更换焊料。f焊料残渣太多每天结束工作后应清

4、理残渣。3.焊点拉尖——或称冰柱。焊点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。焊点拉尖产生原因预防对策aPCB预热温度过低，使PCB与元器件温度偏低，焊接时根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件元件与PCB吸热。等设置预热温度。预热温度在90~130℃，有较多贴装元器件时预热温度取上限。b焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。大。温度略低时，传送带速度应调慢一些。c电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊

5、机是空心波，成形要求元件引脚露出印制板焊接面0.8~3mm。空心波的厚度为4~5mm左右，d助焊剂活性差。更换助焊剂。e插装元件引线直经与插装孔比例不正确，插装孔过大，插装孔的孔径比引线直经大0.15~0.4mm（细引线取下限，大焊盘吸热量大。粗引线取上限）。4.焊点桥接或短路——桥接又称连桥。元件端头之间、元器件相邻的焊点之间以及焊点与邻近的导线、过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起焊点桥接或短路产生原因预防对策aPCB设计不合理，焊盘间距过窄。按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平

6、行。将SOP最后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）b插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成接前引脚之间已经接近或已经碰上。形，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正。cPCB预热温度过低，焊接时元件与PCB根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器吸热，实际焊接温度降低。件等设置预热温度。d焊接温度过低或传送带速度过快，使锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。熔融焊料的黏度过大。温度略低时，传送带速度应调慢一些。e助焊剂活性差。更换助焊剂。5.润

7、湿不良、漏焊、虚焊——元器件焊端、引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡。润湿不良和漏焊产生原因预防对策a元器件焊端、引脚、印制电路基板的焊元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规盘氧化或污染，或印制板受潮。定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。b片式元件端头金属电极附着力差或采用波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元器件单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象体和焊端能经受两次以上260℃波峰焊的温度冲击，cPCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成SMD布局应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的漏焊。原则。适当延长搭接后剩余焊盘长度。d润湿不

8、良和漏焊产生原因预防对策dPCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰接触不良。印制电路板翘曲度小于0.