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时间:2018-11-15
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1、中国物联网行业白皮书201834中国物联网行业白皮书2018中国物联网行业白皮书20185@1@2Æ320176[]@@H$x+tîłžłÂ@ãt————————————————————————————————————————————————————————————————————11Æ42017a[]@HȘüEłłÂîdłgt%dŁL(łł2@@)—————————————————————————————————————————————————————————12Æ520176[]@ËIAî‹+Hïïî——————————————————————————————————————————
2、————————————————————————————12@620176@Ã¥İîÛxvxÄłÂãt%@@BûłÂtJłĞÍlt6———————————————————————————————————————————————————————12@72017a[î]fŁHȘüEłłÂîdłgt%dŁL(îł2@@)—————————————————————————————————————————————————————————131.领域全景图按照物联网的产业链结构,我们将整个行业自下而上分为基础组件、网络、能力平台和应用。图1物联网领域全景图及典型企业(2017年)1.领域发展综述1.
3、112017年市场格局的变化、热点及技术演进1.1.1.1模拟类器件需要长期积累与高投入,创业公司鲜有涉足。数字类器件创业更易白手起家物联网核心器件半导体芯片随着技术变革的加剧,需求与出货规模正高速增长,行业的格局也正在被新技术冲击,除大规模出货的ToC硬件芯片以外,在细分长尾领域存在大量芯片创业机会。占据市场主导地位的仍然是Intel、ARM、Qualcomm、ST以及TI等为主的传统巨头,而国内的海思、乐鑫、君正等新兴芯片企业已经初步崭露头角,在中低端领域占据了一定份额的市场。在计算方面,物联网MCU(微控制器)正加速向高性能、低功耗、高集成度方向发展,模组企业向终端硬件和解决方案发
4、展,单独的模组企业很难生存。并且32位MCU已经成为主流,相关开发环境也已经成熟。而且无线通信芯片和MCU集成在一起已经成为主流。在传感器领域,主流趋势是更小型化、智能化、低功耗、高集成度、可大批量产及低成本。大型工业企业传感器由国内外巨头占据,在汽车、3C等产品上的传感器领域竞争格局逐步由分散向高集中度发展。大批产业整合与并购正在进行。1.1.22三大运营商展开NB-IoT基础建设和商用竞赛,智能表、共享领域企业开始启动NB应用,同时也集中启动5G的试点中国电信通过与华为合作,且基于其固有基站可快速升级为NB-IoT基站的优势,率先完成NB-IoT的部署。2017年5月中旬,中国电信
5、宣布建成全球首个覆盖最广的商用新一代物联网(NB-IoT)网络,实现31万个基站升级。中国移动也展示了NB-IoT实验网,并在9月份启动了14万座宏基站集采。中国联通已经,于2018年5月完成30万NB-IOT基站建设。由于LoRa在高设备连接密度、高区域集中领域的低成本、低功耗优势,部分传统物联网SI转型LoRa解决方案,Zigbee、433持续在特定行业存在发展空间,蓝牙、WiFi芯片厂商展开新一轮成本、性能竞争。LoRa全球联盟已经有超过40家中国公司或实验室加入,其中阿里云给予了这一技术非常大的支持。而Zigbee、433等通信手段,由于广泛的支持,越来越多的企业具备自主研发能
6、力,建立自己的通信网络,甚至自创协议,多见于智能家居、工业物联网公司。5G的高带宽、低延时和高稳定的特性,为无人机驾驶、汽车自动驾驶、高清AR/VR的应用真正奠定了基础。三大运营商分别各自选定了12个试点城市,在测试阶段峰值速率已经达到了4G网络的10倍以上。这预示着“云”与“端”因为传输造成的界限将渐渐模糊,“云”会更接近“本地硬件”的概念,这将为互联网带来新的革命。1.1.1云平台是巨头的战场,其他PaaS平台、通用能力平台百家争鸣互联网巨头推出的工业PaaS平台、操作系统、智能家居平台均集中于云服务、中间件、数据处理,电信运营商推出的PaaS平台功能仍然以接入管理及一站式网络适配、
7、后台处理解决方案为主,这两类平台与各行业PaaS平台是互补。海外主流仍是AmazonAWS、MicrosoftAzure、IBMWatson、Google等大型云服务公司。但由于国家管控的原因,这些巨头难以顺利开拓中国市场。给了国内诸如阿里云、腾讯云、百度云、华为云等云服务巨头机会去占领国内市场的机会。2017年初腾讯云与三一重工旗下的树根互联达成了合作,推出了根云平台。腾讯的动作相比阿里云略晚,后者2009年进入云计算领域,20
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