资源描述：
《ss-5061低比重及灌封胶硅橡胶》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、SS-5061(有需要看分享者)低比重的灌封胶LowSpecificGravityEncapsulantGel产品描述ProductDescriptionSS-5061是一种混合比为1:1的双组分室温固化的弹性硅橡胶。它适用于对硅胶产品有低比重要求的情形。经室温下1小时固化，或于150℃下15分钟内固化后，所形成的弹性体可抵御气候、臭氧、潮湿、紫外线、高温。SS-5061isaroomtemperaturecuringsiliconeRTVgeldevelopedforapplicationsrequiringalow
2、specificgravitysiliconegelproduct.SS-5061isatwopart,1:1mixratiosilicone.RoomtemperaturemixingofSS-5061resultsinacuretimeof1hour.SS-5061canalsobeheatcuredat150Ctoyieldacuretimeoflessthan15minutes.Whencured,theelastomerresistsweathering,ozone,moisture,UVandhightem
3、peratures.产品特点ProductFeatures►加成固化Additioncureliquid►优异的模压性能，可敷形于塑料、金属和玻璃材质Excellentmoldabilityandconformationtoplastic,metalandglassparts►混合比1:1，使用方便Convenient1:1mixratio典型应用TypicalApplications►电子元件减振、隔震或隔热Electroniccomponentvibration,shockandthermalinsulation►
4、灌封Pottingandencapsulation►防尘、防潮Dustandmoistureprotection►电绝缘Dielectricinsulation颜色：浅蓝色（可根据需求定制为其他颜色）Color:Lightblue(Customcolorsavailableuponrequest)固化机理Chemicalcuresystem铂催化下的加成固化反应Platinumcatalyzed,additionCureSystem混合说明MixingInstructions最佳混合方式是手工按体积比1:1混合并进行脱
5、气处理。也可使用自动设备进行混合及涂覆。ThepreferredmethodofmixingandapplicationofSS-5061isbyhandusinga1:1mixratiobyvolumeandthendegassing.SS-5061canalsobemixedanddispensedthroughautomaticequipment.性能参数TypicalProperties固化前组分A组分B黏度（厘泊）：1,0001,000比重：0.760.76粘稠性（混合后）：轻质液体釜中寿命（分，室温）：30
6、90%固化时间（分，室温）：45表干时间（小时，室温）：1表干时间（分，150℃）：15UNCUREDPartAPartBViscosity,cps1,0001,000SpecificGravity0.760.76Consistencymixed:lightliquidPot-life@R.T.:30minutes90%cure@R.T.45minutesCuretime@R.T.:1hourCuretime@150C15minutes固化后绝缘强度（千伏/毫米）：>10介电常数：2.8耗散因数：0.001体积电阻率：
7、1.0x1015热膨胀系数：1.0x10-3DielectricStrength,KV/mm>10DielectricConstant2.8DissipationFactor0.001VolumeResistivity1.0x1015CoefficientofThermalExpansion1.0x10-3固化深度与时间的关系Depthofcurevstime1小时内即可实现任意深度的完全固化。In1hour,anydepthofapplicationfilledwiththisproductwillbecuredan
8、dfullyencapsulated.温度范围ServiceTemperature-45至250℃-45to250℃固体成分Solids98%，不含溶剂成分。98%solids,containsnosolvents操作注意Handlingprecautions与以下物质接触不利于固化过程：锡催化体系的橡胶组分、含硫化合物、叠氮化合
