dsp选修课程作业题目

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1、一、除法、对数、指数有什么快速算法的设计想法?除法:利用Taylor展开公式的近似,采用两次乘法操作和一张较小的查找表。对数:计算精度大时选用椭圆e函数-算术几何平均法,在计算精度小时选用泰勒级数展开式指数:利用泰勒级数展开式这个级数对全体实数x都收敛,并且在x接近零时收敛得比较快。二、DSP的乘法器是如何实现的?在通用微处理器中,乘法是由软件实现的,它其实是由时钟控制的一连串“移位一加法”操作。而对于DSP乘法器,则应具有以下基本基本功能:要求在一个时钟周期里对两个字长为b位的输入由硬件作快速并行乘法;应能通过格式控制來执行无符号或带符号或混合的乘法操作、小数或

2、整数乘法操作以及扩展精度或双精度运算,并有合适的舍位方法;应有输入和输出寄存器,这样可以锁存数据,配合流水线操作。也可不用寄存器,使乘法器在透明方式下工作,这样可以有最小的等待时间。在数字信号处理的滤波器、FFT、卷积及各种矢量运算中,由于要执行Zb(n)*x(n-k)—类的运算,这类运算的乘法和加法总是同时出现,因此DSP中就希望将乘法器和加法器相结合,在一个时钟周期完成一次乘、加运算,并且累加乘法运算的结果。这样的运算单元称为乘法累加器。对于乘法累加器,除了要求能在一个时钟周期完成一次乘、加运算外,为了在累加时保证运算精度,还应在累加输出寄存器中包括足够的保护

3、位,因其在2b位的乘法输出宽度之外,所以称为扩展位。扩展位屮的逻辑应该能用来预测累加器的溢出,并且能紧急通知作重新定标度操作,即防溢出处理。三、DSP选型需要考虑哪些因素?1.DSP芯片的运算速度MAC时间:一次乘法和一次加法的时间。大部分DSP芯片可在一个指令周期内完成一次乘法和一次加法操作。FFT执行时间:运行一个N点程序所需时间。由于FFT运算在数字信号处理中很有代表性,因此FFT运算时间常作为衡量DSP芯片运算能力的一个指标。MIPS:每秒执行百万条指令。MOPS:每秒执行百万次操作。MFLOPS:每秒执行百万次浮点操作。BOPS:每秒执行十亿次操作。2.

4、DSP芯片的价格如果釆用价格昂贵的DSP芯片,即使性能再好,其应用范围也受到一定限制,尤其是民用产品。3.DSP芯片的硬件资源不同DSP芯片所提供的硬件资源不同,如片内RAM、ROM的数量,外部可扩展的程序和数据空间,总线接口、I/O接口等。4.DSP芯片的运算精度一般的定点DSP芯片字长为16位,少数24位。浮点芯片的字长-般为32位,累加器为40位。5.DSP芯片的开发工具在DSP系统的开发过程中,如果没有开发工具的支持,要想开发一个复杂的DSP系统几乎是不可能的。功能强大的开发工具,可使开发时间大大缩短。1.DSP芯片的功耗便携式的DSP设备、手持设备、野外

5、应用的DSP设备等对功耗有特殊的耍求。2.其他因素除了上述因素外,还要考虑到封装形式、质量标准、供货情况、生命周期等。四、PCB设计需要考虑哪些因素?1、“层(Layer)”的概念与字处理或其它许多软件中为实现阁、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同,Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷电路板材料本身实实在在的各铜箔层。现今,由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷电路板不仅冇上下两面供走线,在板的屮间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如,现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多

6、用于设置走线较为简单的电源布线层(如软件中的GroundDever和PowerDever),并常用大面职填充的办法来布线(如软件中的ExternalPlalle和Fill)。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔(Via)”来沟通。有了以上解释,就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子,不少人布线完成,到打印出来时方冰发现很多连线的终端都没有焊盘,其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念,没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层(Mulii—Layer)的缘故。要提醒的是,一旦选定了所用印板的层数,务必关闭那些未

7、被使用的层,免得惹事生非走弯路。宏力捷PCB设计!2、过孔(Via)为连通各层之间的线路,在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔,这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状,可直接与上下两面的线路相通,也可不连。一般而言,PCB设计线路吋对过孔的处理有以下原则:(1)尽量少用过孔,一旦选用丫过孔,务必处理好它与周边各实体的间隙,特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙,如果是自动布线,可在“过孔数量最小化”(ViaMinimizStion)子菜单里选择“o

8、n”项来自

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