表面处理19-电镀浴管理

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1、第十九章電鍍浴的管理              電鍍浴的管理是為了得到良好的電鍍浴及良好的鍍層所做的一切有關鍍浴性能的試驗，  鍍浴成份的分析及鍍浴組成的控制。主要的可分下列幾項：(1)哈氏槽試驗(Hullcelltest)。(2)哈林槽試驗(Haringcelltest)。(3)管子試驗。(4)陰極彎區試驗。(5)鍍浴化學成份定性級定量分析。(6)PH值測定。(7)比重測定。(8)表面張力測定。(9)鍍液導電度測定。(10)電流效率測定。　19.1哈氏槽試驗      哈氏槽試驗做為研究開發，電鍍工廠管理、電鍍實驗極有價值。其主要目的可分， (1)測知以理論調配之鍍浴之電鍍實用範圍。

2、 (2)分析鍍浴組成，添加劑、雜質的變化或影響。　哈氏槽可用於下列之管理： (1)用化學分析求不出的成份。 (2)用化學分析太費時間的成份。 (3)非常微量就會影響電鍍的成份。 (4)固障的分析及預測。　從哈氏槽試片可觀查分析出： (1)不同電流密度之鍍層變化。 (2)鍍浴溫度之影響。 (3)鍍浴性能的變化。 (4)鍍浴成份變化的影響。 (5)鍍浴中雜質的影響。 (6)鍍浴中添加劑的影響。 (7)鍍浴的覆蓋力。 (8)鍍浴的均一電著性。　19.2管子試驗　    管子試驗是用適當大小的空心管子在鍍浴中以適當電流電鍍，測試鍍浴的電著均一性，其公式如下：均一電著性（％）＝(被鍍上部份的面積

3、／管內全部的面積)＊100％　19.3陰極彎曲試驗　陰極彎曲試驗是將陰極試片彎曲成45度，於一定電流進行適當時間電鍍，測定出電著均一性。　19.4鍍浴化學成份定性及定量分析　詳細內容參閱「金屬表面技術雜誌第88期」之分析規範，其內容包括有：  (1)分析的基本知識。(7)銅材浸蝕液分析。  (2)分析的基本操作。(8)各種鍍金液分析。  (3)鹼性洗淨液分析。(9)化成處理液分析。  (4)酸性洗淨液分析。(10)熱處理鹽分析。  (5)水質分析。  (6)鋁材鹼性浸蝕液分析。　19.5ｐＨ值測定　ｐＨ值可由指示劑的比色法(colorimetricmethod)及電測定法(electr

4、ometricmethod)。　19.6比重測定       比重(specificgravity)的測定可以簡易快速的了解鉻鍍浴中鉻酸之濃度，硫酸銅鍍浴中硫酸之濃度，陽極處理浴中之鉻酸鹽之濃度等。19.7表面張力測定　     鍍浴中加潤濕劑(wettingagent)做為防止針孔劑(anit-pittingagents)時，表面張力測定可做為控制濕潤劑的參考其他如清潔液中的介面活性劑(surfactants)也可以用表面張力測定來加以控制　19.8鍍浴導電度測定　    鍍浴導電度測定對於電鍍操作較不重要但對於電鍍清洗用水(rinsewater)的控制是很重要的，它可以測出清洗用水

5、的殘留鹽(residualsalts)的含量加以控制。　回首頁 回上一頁