sscnet在半导体及光电产业设备的应用

《sscnet在半导体及光电产业设备的应用》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、SSCNET在半导体及光电产业设备的应用

2、第1内容显示中图11.马达控制层建构在三菱的B-type伺服驱动器中，保留原本三菱的伺服控制技术并外加了通讯接口，固定时钟接收伺服指令及传回伺服状态，并控制马达的位置、速度及扭力，可用StationIDss。3.运动控制层必须有一个同步于SSC的运动控制系统，负责将这些指令放到SSC的MasterIC并且将各轴信息由MasterIC取回。这个控制系统在PCbased上有两种作法：第一种是利用一颗微处理器接收MasterIC的控制周期中断，并于固定的时间内将该周期的运动命令计算出来并送给Mas

3、terIC。当然同时间也必须读回MasterIC上的信息，这颗微处理器是独立于PC之外，通常会设计在外围控制卡上，以凌华的PCI-8372而言，是采用TI的浮点运算DSP。另外一种是利用PC上的CPU接收MasterIC的控制周期中断，同样的，必须于固定的时间内将该周期的运动命令计算出来并送给MasterIC，以工研院机械所开发的SSC-N601而言，是采用Ventur的RTX开发环境，前者的好处是稳定且方便机台设计者使用，后者的好处是机台设计者可以直接控制SSC，但必须考虑同步问题。4.使用者接口层这一层是纯软件，通常会与运动控制

4、层紧密配合，由于最终的使用者(设备制造商)还是必须通过运动控制卡所附的接口函式或是图控组件来设计机台的生产程序，所以这一层对于商品化的SSC控制卡格外重要。业界大部分的设备软件开发者都希望有个友善的使用者接口，少部分的使用者则喜欢由运动控制层做起。半导体设备及光电产业的设备特性是少量多样，所以适用于前者，工具机及产业机械的特性是多量少样，适用于后者。由运动控制层做起的使用者多半具有学术理论背景，或本来就具有这样的技术，所以会希望由控制层作起，如此一来运动控制卡就只是一张适配卡。由使用者接口层做起的使用者多半握有设备生产方式的核心技术

5、，只要利用厂商开发出之泛用或专用函式，就可以轻易的将设备的功能设计出来，他们所需要的只是产品的可靠性，并不需要知道太多的运动控制理论。如图一的使用者接口层，使用者的命令是不需要跟SSC的通讯周期同步，因此可以降低设备开发者的困扰。本文接下来要通过凌华科技(ADLINK)所开发的PCI-8372SSC12轴运动控制卡(如图2)来介绍现今半导体业以及光电产业常用的功能。图2半导体设备及光电产业设备常用的功能1.load/unloadsystem上下料装置是最常见的半导体设备功能，使用来取代人工上下加工件的动作，通常需要一个单轴运动指令来

6、实现，若机台中有多处使用上下料功能，也可以同时呼叫单轴运动指令或是一个全轴同动指令来实现，设计者可以根据所要的位置及速度下命令，并等待到位讯号即可.这部分要求的是稳定以及简便。2.Pickplacesystem这是组件取放动作，可以是已封装完成的芯片或是封装前的晶粒，一般都是靠真空吸嘴以及一个两轴机构来完成，分为取-提高-平移-降低-放五个步骤，这过程中间也许会夹杂一些影像检测的动作，或是输入点检查动作，或是位置比较动作，利用ADLINKSSC的功能可以让这五个步骤间的转折点更平滑，降低震动，增加稳定度，又因为是DSP在处理整个动作

7、，所以更可以让中间插入的额外动作实时性更好，这部份讲求的是周期速度，一般来说越快越好。瓶颈点在于影像检测快慢跟运动之平顺度。3.DiebondingsystemDiebonding过程中需要一个多段式的连续速度profile，也是一个往返运动，中途包含了bonding时间的调整，这过程中还必须根据影像检测结果来校正晶粒角度，以及其它I/O点的配合等等，较低阶的机器无法作移动中的角度校正，往往需要在bonding之前停下来校正完毕后再bond，ADLINKSSC可以在移动中根据影像数据来校正角度，达到bonding连续性的效果，这部份

8、讲求的是周期速度，当然也是越快越好，除了Motion动作的平顺性之外，厂商对bonding的knoachine，主要动作是把在右边晶圆上的晶粒取出，并放到左边的导线架上。若是FlipChipBonder也是可以用连续速度profile方式实现。如下图4便是利用内建功能所实现的bonding速度图，并含有动态位置校正的部份，因坐标轴信息是机密所没有显示出。