集成电路(ic介绍

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1、集成电路科技名词定义中文名称：集成电路英文名称：integratedcircuit定义：将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件。应用学科：材料科学技术（一级学科）；半导体材料（二级学科）；总论（三级学科）以上内容由全国科学技术名词审定委员会审定公布求助编辑百科名片AMD推土机FX系列处理器中的集成电路集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导

2、体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。查看精彩图册目录定义特点分类按功能结构分类按制作工艺分类按集成度高低分类按导电类型不同分类按用途分类按应用领域分按外形分简史世界集成电路发展历史我国集成电路发展历史检测常

3、识型号命名封装1、BGA2、BQFP4、C－5、Cerdip6、Cerquad8、COB9、DFP10、DIC11、DIL12、DIP13、DSO14、DICP15、DIP16、FP17、flip-chip18、FQFP19、CPAC20、CQFP21、H-22、pingridarray23、JLCC24、LCC25、LGA26、LOC27、LQFP28、L－QUAD29、MCM30、MFP31、MQFP32、MQUAD33、MSP35、P－36、PAC37、PCLP38、PFPF39、PGA4

4、0、piggyback41、PLCC42、P－LCC43、QFH44、QFI45、QFJ46、QFN47、QFP48、QFP49、QIC50、QIP51、QTCP52、QTP53、QUIL54、QUIP55、SDIP56、SH－DIP57、SIL58、SIMM59、SIP60、SK－DIP61、SL－DIP62、SMD64、SOI65、SOIC66、SOJ67、SQL68、SONF69、SOP70、SOW展开定义特点分类按功能结构分类按制作工艺分类按集成度高低分类按导电类型不同分类按用途分类按应

5、用领域分按外形分简史世界集成电路发展历史我国集成电路发展历史检测常识型号命名封装1、BGA2、BQFP4、C－5、Cerdip6、Cerquad8、COB9、DFP10、DIC11、DIL12、DIP13、DSO14、DICP15、DIP16、FP17、flip-chip18、FQFP19、CPAC20、CQFP21、H-22、pingridarray23、JLCC24、LCC25、LGA26、LOC27、LQFP28、L－QUAD29、MCM30、MFP31、MQFP32、MQUAD33、MS

6、P35、P－36、PAC37、PCLP38、PFPF39、PGA40、piggyback41、PLCC42、P－LCC43、QFH44、QFI45、QFJ46、QFN47、QFP48、QFP49、QIC50、QIP51、QTCP52、QTP53、QUIL54、QUIP55、SDIP56、SH－DIP57、SIL58、SIMM59、SIP60、SK－DIP61、SL－DIP62、SMD64、SOI65、SOIC66、SOJ67、SQL68、SONF69、SOP70、SOW展开编辑本段定义　　集成电

7、路（IntegratedCircuit,简称IC）是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。编辑本段特点　　集成电路或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括

8、被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民