微晶石施工注意事项

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1、一、施工注意事项三、台式锯切割要点微晶理石要比一般抛光砖厚，最好采用直径为300㎜锯片，在台式介砖机上切割。使用直径小于300㎜锯片切割时，由于转速慢，不够锋利，极易造成开裂。推荐锯片：卓远微晶理石专用金刚锯片。一片切割300米左右就要及时更换，而一般市面上手提切割机的锯片约20元/片，此种锯片禁止用于切割微晶理石和精工珍石。切割时推动不宜太快或时快时慢。切割到砖尾部要注意减速，避免崩角开裂。切割微晶理石控制速度在90秒/米的速度推进。四、水刀切割：带弧状切割，或在砖中间挖空，只能在水刀上切割，用手提切割机切割极易造

2、成转弯处开裂。*注意事项：A、因微晶理石有2-3㎜的晶体表层，切割不当时可能会产生轻微崩边角和崩面的现象。故要求采用稳定性的台式锯及手提式切割机，切割时还需匹配“卓远微晶理石”专用金刚锯片，切割片外径达120mm、厚度为2㎜，转速需达到3500rpm～7200rpm以上。B、凡采用手提式、台式设备切割产品时，需保证充足冷却水，且冷却水要对准切割点。若冷却水未对准会导致切割片发热冒火花、金刚磨片烧毁、产品侧面发黑，甚至会引发产品爆裂和加速锯片的损耗。五、铺贴注意A、微晶理石用于地面时，一般采用325#黑水泥进行铺贴。B

3、、微晶理石（浅色）系列用于上墙时，最好采用于275#白水泥铺贴。这样可以防止黑水泥流出在接缝处形成黑边。C、微晶理石在铺贴时为避免受到水泥后期膨胀系数的影响，故建议在施工时砖与砖之间最好留1～2㎜收缩缝。针对加工异型砖铺贴，提倡采用具有适当弹韧性的瓷砖粘结剂粘贴砖片。由于直角处的应力集中，用普通的硅酸盐水泥铺贴收缩大，容易造成拉裂现象。D、工程施工另需要注意工艺精细，以保持表面平整，接缝处相对吻合。接缝处如出现轻微高低落差时，可将砖作方向性调整，其达到最佳效果。E、如需在砖上开孔，可以选择用玻璃钻头来开孔。F、微晶理

4、石铺贴后必须立即做好防护(如:包装纸皮或甲板)覆盖并固定，以免人行走时沙子在产品表面磨擦，从而破坏表层晶体亮度。不论干挂或者铺贴，都一定要坚持到竣工并彻底清洁处理后，才揭掉此层保护膜。G、如有施工人员在铺贴过程中出现关于铺贴问题或产品问题应立即停止铺贴，立即与卓远陶瓷当地代理商联系。微晶理石加工及铺贴一、材料确认所有材料足够。检查所订的产品规格与色调。如果要搭配其他产品，请先确认其规格。二、基层处理地板或墙壁的基层材质必须平整、干净，以避免因任何因素造成变形。三、填缝剂使用砖与砖之间要填满填缝剂，要妥善处理所有产品在

5、尺寸上的小差异及铺贴产品时所留下的缝隙，我们所倡导的填缝原则如下：1200*600mm，建议留缝5-10mm800*800mm，建议留缝3-5mm四、粘着剂如果要有好的粘着效果，则必需要用好的混合粘着剂，也就是说要用稳定的水泥与树脂，传统的粘着剂是无法将产品有效的粘着的。用白橡胶锤轻敲产品，确保能够粘牢，不建议用黑橡胶锤，这样会留有痕迹。五、切割切割时，请注意操作，避免产品损坏浪费，影响到铺贴效果。进行直线切割时，应当采用手动切割机。用划痕轮刻划原石产品时，建议使用比平常大的力量，迅速一次切割完毕。出现困难时，最好使

6、用水冷钻石盘刀切割钻头，确保使用适合于产品的盘刀。操作结束后，不要忘记把留在钻石钻头内的产品碎片清理掉。六、钻孔尽管可常规角度的砂轮机从背后修整产品，以获得适当的厚度进行钻孔，但这样做有风险，且耗费时间。建议使用水冷钻石钻头，并把钻头安装在不发出回响的钻孔机上。钻孔必须轻轻进行，随时释放钻头上的压力，把产品固放在平整坚实的表面上，最好从砖的背面开钻，用自来水冷却钻头，并经常磨尖。七、清洗一旦铺贴工作完成后，要清洁产品表面并除掉所有密封胶。公司推荐使用稍微粗面的刷子或植物纤维细绳沾上中性洗涤剂溶液或5%盐酸溶液来清洁。

7、初步清洁完毕后，再用真空吸尘器来清洁，最后再用条干净的布擦干净。如果还有污渍，请再重复上述过程。（四）干挂注意事项以下资料供参考使用，具体的瓷板上墙项目的设计选型，由负责该项目设计的设计师确定：一、产品方面：1、我公司的微晶理石，背面是抗弯强度很高的瓷质坯底；表面为光泽度很高的晶质层，强度稍低，请注意表面保护，防止刮花；2、切割加工所用机具，建议使用转速较高，锯片上金刚砂颗粒较细的切割机具，防止微晶玻璃层出现毛边现象；3、干挂微晶理石建议采用机械连结形式，其主要承载受力部位是底层的陶瓷砖坯，若采用开侧槽式工艺干挂，其

8、坯底层厚度建议≥13mm，厚度允许偏差5%；二、瓷板上墙两种常见承载形式：1、背栓式1）、背栓原理背栓安装一般由背栓套和螺杆两部分构成，将背栓套插入已钻成型的钻孔中，通过专业工具使螺杆旋入或压入背栓套，使背栓套膨胀到其设定的大小，从而使背栓套固定在已成钻孔内，背栓通常有以下两种形式：a、压铆式，特点：通过专业压铆设备张开尾部，过程示意图如下：