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时间:2018-11-11
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1、包装热封强度不均匀问题的解决方法探析孙跃进(山东新华制药股份有限公司,山东淄博255005)摘要:通过分析目前国内小袋包装机存在的问题,提出了相应的改进方法,以解决包装热封强度不均匀问题。.jyqkm的死区,引线封装端相对长一点。因此,电热丝的绕制长度一定要略长于热封辊的热封长度,要兼顾到加热辊两端的有效温度。经过对温度分布和加热管有效加热长度的测量,在原电加热管长度的基础上,加长48mm,同时留出测温元件的安装空间。通过加长加热管的有效加热长度和改变电热丝的绕制方式,以及增加加热功率,解决了热封辊两端温度比中间温度低的问题,温差至少减小了
2、7℃,使各列小袋包装的纵封强度均匀性得到了提升,保证了各列小袋包装的纵封撕拉强度和一致性。3.1.3手动前馈调节通过采用手动前馈调节,解决了温升超调问题。在温度升温接近至定值时,将定值下调几度,过几分钟后再调回到原定值,这样既可以缩短升温时间,又可以解决升温阶段的温度超调问题。另外,现在温度控制器都有自整定功能,在正常自动控制下,温度偏差都很小,一般稳定控制在1.5℃之内,因此一般不用单独调整PID参数。升温阶段通过手动前馈调节,超调量只要控制在膜正常热封温度限度内,并且在自动状态下,经过两次先上升后下降的波动后能很快得到稳定控制即可。3.
3、1.4对夹式热封方式国外小袋包装机的热封方式大部分已采用对夹式,每个通道有各自局部的条型加热块,前后两排对夹,避免了加热辊温度不均匀的问题。3.2热电偶与铜滑环测量问题的解决方法3.2.1调整热封温度,选用热封性更好的膜当前很多小袋包装机的生产操作都是通过调整热封设定温度,找出能使小袋密封合格的热封强度的温度值,然后在此温度值的基础上,在生产过程中进行一定范围内的上下调整。由于显示温度并不是膜的实际热封温度,如果有的膜热封温度范围较窄,加上辊的温度均匀性差,那么这种膜就不能正常使用,就要选用热封性更好的膜,这样就会导致包材成本上升,生产成本
4、也相应增加。这适用于产品附加值较高的产品。3.2.2热电偶安装到与热封辊滑动接触的小滑块上将热电偶安装到一个与热封辊滑动接触的小滑块上,不再装在热封辊内,以此间接地测量加热辊的温度作为热封温度控制的相对参考点。因此,热电偶信号就不用通过铜滑环传递,从而避免了冷端问题。但是,这种测量与实际温度会有较大的误差,只能作为相对参考点来进行温度控制。3.2.3延长铜滑环固定轴的长度通过延长铜滑环固定轴的长度,可以减小热封辊对铜滑环温度的影响,也就是减小对热电偶冷端温度的影响。3.2.4铜滑环上加冷端补偿元件在铜滑环上加冷端补偿元件,再接到温度控制器端
5、子上,以作实时冷端温度补偿。然而,现代温度控制器内部大多采用的是内部电路板贴片补偿,外部不留冷端补偿端子,而且在碳刷上不能安装热电偶。3.2.5热电阻取代热电偶,新型滑环取代铜滑环为了能有效地解决热电偶在铜滑环处的冷端问题,笔者采用热电阻彻底取代热电偶,并用新型滑环取代铜滑环。将检测点安装在转动的热封辊内部以测量温度,其特点是与实际温度偏差小,测量温度值基本为实际热封温度。但是,在生产应用中,目前还是普遍用热电偶经过铜滑环把旋转工件的温度信号有线传输出去,无线温度传感器在高温和低温中很少得到应用。30多年来,制药包装设备也几乎很少采用热电阻
6、与铜滑环组合的方式进行温度测量和温度控制。其原因在于,热电偶是毫伏信号,它对接触电阻的变化不太敏感,而热电阻是利用阻值对温度的线性关系,经过电桥回路来精确测量温度,它对线路阻值的变化非常敏感,而一般铜滑环接触阻值都会发生变化,一切油汽、水汽、氧化、表面磨损和污染都会改变滑动接触表面阻值,从而影响热电阻温度测量的准确性,时常引起显示温度大范围的波动。我们对此进行了改造:先用热电阻替换热电偶进行温度测量,原铜滑环不变,在铜滑环处改接成热电阻的三线制,同时改变温度控制器测量元件,由热电偶改为热电阻。然后,进行热封实验,结果表明:热电阻温度测量显示
7、比原热电偶温度测量显示提高了至少30℃,同样的膜,热封温度从原来的78~84℃上升到105~118℃。热电阻较实际地反映出了膜的热封温度,且即使连续一个班次的运行,也不用再调整热封温度,使包装热封温度控制稳定,热封质量可靠。但是,在次日开机的时候发现,温度显示在不断跳动。经过对铜滑环和碳刷表面进行清洁,温度显示又恢复了正常,经过几次运行都是这样。这说明铜滑环在不停机连续运转时,滑动表面没有形成阻值不等的变化,当停止运转后,油汽冷凝和磨损污染混合物在铜滑环和碳刷表面形成不等的阻隔层,破坏了铜滑环和碳刷表面的正常接触阻值,造成显示跳动。通过改造
8、我们看到,热电阻在用于转动体的温度测量时,它的测量结果比较准确和稳定,但它的信号在通过滑动接触传递中又极易受滑动表面阻值的变化而影响其测量稳定性。这也就是为什么一般不用热电阻与铜
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